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SMT中BGA焊接常见问题的表现形式

时间:2015-04-04 12:46:40 来源:鼎华科技 点击: 2807次

目前的电子产品生产中,BGA芯片主要采用回流焊接的方式安装到PCB板上,通常情况下,采取经过回流焊后警醒光学检测仪对整个单板焊接情况进行检查,然后对有BGA芯片的单板进行X射线检测BGA芯片焊接情况。BGA芯片焊接良好的在X射线检测下一般是所有BGA焊点形状,体积,灰度和对比度均一样,其焊点位置准确,显影光滑,边界清晰,不会存在空洞和锡球现象。

SMT生产中,BGA焊接常见的主要问题是短路,虚焊,空洞,溅锡等现象,其表现形式主要如下:

1.1短路

BGA芯片过回流焊焊接后,X射线检测焊盘影像相连。产生该现象的原因是焊剂太多,焊剂塌落或加热速度过快。这种现象比较好发现,一旦发现就需要对该芯片进行返修焊接。

1.2虚焊

BGA芯片过回流焊焊接后,X射线检测焊盘影像相对其他正常影像偏小。导致该现象的原因是焊盘和元器件焊接性差,印刷参数不正确,焊剂较少或回流焊的温度曲线不符合焊接要求。这种情况X射线检测很难发现,电器连接检测也难以检查出来,只有产品在进行高,低温环境试验时才有可能暴露出来。

1.3空洞

BGA芯片过回流焊焊接后,X射线检测焊盘影像会出现凹陷状况。空洞是由于焊剂中金属含量不够或焊剂含有杂质引起焊点中的气体在焊剂冷却硬化前没能及时逸出所致,将使得焊点的强度不足,在高温或低温时可能导致焊点断裂。这个状况空洞较大时容易发现,空洞小的时候就很难发现。

1.4溅锡

BGA芯片过回流焊焊接后,X射线检测焊盘影像发现焊盘之间有微小颗粒影像。溅锡产生有可能是温度曲线设置不当,焊盘设计偏大或钎料氧化,活性降低等原因引起,使得纤盘和器件引脚等润湿不良,液态焊锡会因收缩而使焊盘填充不充分,所有钎料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊盘流出,形成锡球,这种情况通过X射线检测比较容易发现。

鼎华科技-广东BGA焊台专业生产厂家。

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