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BGA类器件DFM设计不良导致虚焊的几种情况

时间:2015-03-25 17:08:05 来源:鼎华科技 点击: 2473次

俗话说“先天缺陷,后天难补”,产品的设计对其后续生产制造有根本性的影响。在设计中充分考虑生产因素,可以大大提高产品品质,降低大量的生产成本,这也就是我们通常所说的DFM设计。

 

BGA类器件因DFM设计问题导致的虚焊的情况常见的有以下几种:

1.PCB材料选择不合理或铜箔和盲,埋孔布置不平衡导致基板过炉后变形,引起焊点虚焊。

2.采用绿油开窗的姓氏在大面积铜箔上定义BGA类器件的焊盘会造成焊点在焊接过程中因热量不足导致冷焊。

3.焊盘设计不合理,焊球两端的焊盘直径相差较大,造成较小一端应力集中,造成开路。

4.BGA与热容量较大的器件相邻,造成BGA获得热量不足,造成冷焊。

5.BGA相邻的器件在热风回流时产生“高楼效应”,对其形成热冲击,从而造成焊点破裂。

 

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