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BGA芯片虚焊释义及成因分析

时间:2015-03-23 17:32:27 来源:鼎华科技 点击: 2740次

目前,我们往往将所有焊点电气导通不良或断路缺陷都定义为虚焊,也就是说,我们通常所说的虚焊其实是一种焊点的失效表现形式,其表现为焊点电气导通性质不良或焊点强度差而导致断路现象,究其根本原因就在连接界面上未形成合适厚度的IMC层。

 

其实,导致虚焊的原因是多种多样的,包括因热量不足导致的冷焊,因共面性不好导致的脱焊,因应力产生的焊点裂纹等等。

 

在目前的电子产品生产中,BGA类芯片主要采用回流焊接的方式安装到PCB板上,因此,在假定锡膏印刷与贴片良好的情况下BGA类焊点的虚焊主要原因可分析为设计不良,可焊性不良和热运用不合理三大类。

其中设计不良包括:DFM社及不良。

可焊性不良包括:PCB焊盘可焊性不良,器件引脚(焊球)可焊性不良,焊料质量问题。热运用不合理包括:热量不足,热量过量,焊接曲线设置不当。

 

鼎华科技-主板芯片维修专业生产厂家

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