中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

手机BGA芯片虚焊了如何补焊? 手机BGA芯片虚焊的应急维修方法

时间:2015-03-20 16:48:26 来源:鼎华科技 点击: 2956次


相信很多人都碰到过手机一震动就自动关机或是其他故障,究其原因,很多是因为手机的微处理器、版本 IC、数据缓存器等多种芯片虚焊导致。


若手头没有手机芯片修台或光学贴片机这些 BGA 芯片的辅助焊接工具,光用热风枪对芯片进行加热补焊,极易使BGA 芯片的引脚短路,造成更严重或难以修复的情况,承受经济上的损失。


现在为大家介绍一种应急维修的方法,虽然不能百分之百的解决问题,但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能“手到其成”。


具体的方法:用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶,使芯片四边与底板粘附上,最好粘附的面稍大一些,必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩,因此,待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后,会使芯片更加贴紧底板,对于那些虚焊现象不十分严重的,用力压紧芯片或加热后就不出故障,振动时出现故障的手机,十分见效。有一点要注意的是在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净,避免因底板上有污渍,使热溶胶冷却固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可买到,有黑色和白色两种。这种方法不会对手机造成什么不良后果,值得一试。

鼎华科技-专修手机BGA返修机生产厂家!

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|