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BGA底部填充胶怎么清洗呢?

时间:2015-01-28 17:37:28 来源:鼎华科技 点击: 2719次

    BGA底部填充胶能够有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。能够有效的提升产品的耐用性,降低损坏的可能性。但是,由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性,硬度较高,采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA,那么BGA底部填充胶怎么清洗呢?

 

修复程序:

1. 将待返修的PCB板放置在托架上,使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-280°C时,焊料开始融化,用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水,通过真空吸附装置利用轻微的扭转来破坏最后的粘接力。

2. 用与BGA形状接近的吸嘴固定BGA上表面,沿轴心左右轻轻转动,利用旋转产生的扭力使BGAPCB板上脱离。如果不能顺利拿出,可以用镊子轻轻的撬动BGA四周,使其松动,然后取出。

3.BGA返修机的温度调整80~120°C上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。

4.如有必要,可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。

5.最理想的修复时间是3分钟之内,因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。

 

注意事项

1.使用热空气对流加热时,温度不宜超过280℃,否则可能会导致BGA翘曲的产生或破坏周边的元器件。

2.在没有相关真空吸附装置时,也可采用摄子来完成BGA的取下,若BGA尺寸过大难以实施扭力时,可

轻撬BGA一角使其从PCB上剥离取下,但切不可用力过度。

3.去除残留在PCB板上的胶水应注意防止伤焊盘。

4.清洗时可采用丙酮、MEKIPA等有机溶剂,但不可直接浸泡焊盘或者是残留胶水。

鼎华科技-深圳BGA返修机生产厂家。

 

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