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BGA拆焊时掉焊点了怎么办?掉点后的连线方法

时间:2015-01-27 16:40:17 来源:鼎华科技 点击: 4422次

BGA的返修过程中,经常会遇到掉点的问题,(如需了解如何拆焊不掉点,可以查看手机芯片BGA如何除胶不掉点?BGA除胶不掉点的方法)可能是因为操作不当,比如温度有达到锡球融化的温度,就强行拆卸芯片,致使芯片遭受较大的应力而掉点,也可能因为锡膏的使用不当。那么焊点掉了应该怎么办呢?

这时候就需要连线。那么连线又怎样使它牢固不动便于装芯片呢?

掉点可分为两种情况:

一是掉明点,也就是说表面有引线的点;

二是掉暗点,就是夹层线的点。

两种情况就有两种不同的连法。

先说第一种掉明点连线:将焊点引线的表面绝缘层用刀片轻轻刮掉,镀锡后用漆包线连到缺点处割断引线,最好用风枪吹一下此引线,这样装芯片时就不易错位。

对于掉暗点的连线就较复杂了,暗点的连线方法有两种:

一是先用热风枪吹,380的温度,60的风速,一边用刀片在掉点处刮出内线然后掉点处涂上锡浆,用风枪吹成一个锡球,等冷却后用烙铁420的温度,或者热风枪温度风速不变,用刮刀除锡,看是否出现焊点,

另一种方法是用刀片刮 出内线后用漆包线连出来。手机为多层主板,用刀片刮内线的时候,千万不要刮得太深,以免割断夹层线。

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