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手机芯片BGA如何除胶不掉点?BGA除胶不掉点的方法

时间:2015-01-26 16:33:58 来源:鼎华科技 点击: 3777次

随着科技的不断发展,电器的集成度现在是一天比一天高,尤其表现在移动通讯方面表。9899年时,手机的芯片大部分还是扁平封装器件,虽然其工作性能比较稳定,但其内部集成度较低,所需的元件很多,手机的体积也比较大,随着时代的进步,为了进一步缩小手机的体积,适应时代潮流,现代手机大部分采用BGA封装。

 

和扁平装器件相比,BGA的优点很多,集成度明显增高,大大节省了手机主板的空间,使手机体积缩小了很多;但BGA封装器件也有很多缺点,它没有扁平装器件耐高温程度大,而且工作性能不如扁平装稳定,还有重要的一点就是拆除芯片时底部容易掉焊点。更令人头痛的就是厂家在底部有大量的封胶,拆除起来更加困难,给手机维修带来很大的不便。


俗话说“上山容易下山难”,对于拆除有封胶的芯片来说,那就是“撬胶容易除胶难”撬胶想必大家都能做到,除胶时能一个点都不掉就相对复杂了。

 

下面为除胶方法:在撬胶时要先清除芯片周围的余胶,清除余胶的目的有二:

第一,是为了不让芯片脱离主板带掉小元件;

第二,是为了不让小元件虚焊而影响主机的工作。这时需要注意的一点就是在清除余胶时风枪的温度尽量低些,能让胶软化就可以了,风量尽可能的大一些,这样能让胶快速脱离芯片和主板。方法是:风枪吹着,用镊子尖将多余的胶联合行动骈,待除完周围的余胶后芯片也已经预热完毕,这时把风枪的温度调高一点,与平时吹芯片的温度一样就可以了,待芯片周围有锡珠冒出来时,把刀片放平,将刀尖轻轻的插进去一点,注意此时风枪不要停,缓缓的用刀片将芯片向上挑一下,若芯片活动比较大时就可以将芯片撬起。下一步工作是清理主板上的残胶。先用烙铁将残胶去掉,除残胶的方法和去余胶的方法一样,用镊子顺着焊点的缝隙扫荡,这样除胶基本不会掉点。

鼎华科技-个体用BGA拆焊台生产厂家

 

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