中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

SMT贴片产生品质问题的原因

时间:2015-01-23 17:50:06 来源:鼎华科技 点击: 2692次

SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。那么,随之而来的,必然也会碰到一系列问题,比如漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.本文就为大家分析分析SMT贴片产生上述品质问题的原因。

  

1、导致贴片漏件的主要因素

  1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

  1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

  1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.

  1.4、电路板进货不良,产生变形.

  1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

  1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.

  1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

  1.8、人为因素不慎碰掉.

  

2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

  2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.

  2.2、贴装头的吸嘴高度不对.

  2.3、贴装头抓料的高度不对.

  2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.

  2.5散料放入编带时的方向弄反.

 

3、导致元器件贴片偏位的主要因素

  3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.

    3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.

 

4、导致元器件贴片时损坏的主要因素

  4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.

  4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.

4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|