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集成块拆焊方法,集成块拆焊工具

时间:2015-01-22 18:00:31 来源:鼎华科技 点击: 2917次

 

.自制拆焊工具

焊集成块,首先是拆,怎么拆?一般要有工具。用2-3毫米厚的紫铜片,按照集成电路的宽度、长度做一个U型焊接头,中间打个孔,把电烙铁固定在孔中。焊接头的两边脚首先粘上锡。用这工具拆焊集成电路非常方便。


.采用吸锡器来拆焊集成块。

买吸锡器的时候,大家还是买大个的那种好用。进口的贵点,质量好,比国产的耐用。美国的吸锡器价钱是80多点,很好用!大家可以试下。

吸锡器有两种:一种是带烙铁芯自加热的;另一种是塑料的,吸锡时靠电烙铁加热。目前第一种吸锡器已经很少有人用了。下面说说我用第二种吸锡器的体会:

进口的吸锡器比较好用,但国产的就不行。主要是吸嘴的材料耐热性不好,用的时间久了吸嘴头部容易被烫坏,影响吸锡效果。同时吸嘴的内径也逐渐变大,这样吸进去的锡会在吸嘴内沾附一圈,当按下手柄时,内部的“捅针”会在吸嘴内被卡住,清理起来较为困难。往往每吸一次就需要清理一次,这在忙碌的拆卸过程中是不堪忍受的。

吸锡器在拆卸一些焊点较大的元器件(例如行输出变压器)时,比较好用。


.采用专门的铜编织线。

一般可以在小同轴电缆、终端串口线等有屏蔽层的线缆中抽取。(其实就是抽取这些线缆中的用细铜丝编织的屏蔽层),剥开一段有线电视的电缆,就可以看到编织的屏蔽层。

使用时将一段铜编织线压扁,将一头放在松香上用烙铁加热,使其沾上松香,然后将这头放在要拆卸元件的焊点上用烙铁加热,焊点上的锡就会被编织线吸收。吸收效果非常好,使用熟练后可以好到不留丝毫锡迹。


四.采用专业BGA拆焊台

鼎华科技生产的BGA拆焊台,专业拆焊电路板集成块,BGA芯片的返修等等。  

性能稳定,成功率高,型号多样,极具性价比。

鼎华科技-国产拆焊机生产厂家

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