作为一个专业生产BGA返修台的生产厂家，必然需要对业内基础知识了如指掌，比如：哪些情况下需要返修？返修台的返修准则及使用条件。又如：返修是什么意思？返修的概述。

返修概述：返修是电子组装的重要组成内容，印制电路组件装焊好后会遇到各种各样的问题：比如电路板的质量问题、元器件的故障、焊接错误、焊点缺陷、电路调试更换等，这些都需要进行返修。而今天的的印制电路组装板比起以往越来越复杂，元器件的引脚间距越来越细，封装结构形式越来越多，引脚在底部的球栅阵列（BGA）器件、高价值组件的增多等，一旦损坏，无论是从经济的角度，还是从实际情况，往往需要修复和返工，这些都对当今返修技术提出了挑战。  返修的过程是较为复杂而又是重要的操作过程，往往需要具有丰富经验和较高操作技能水平的人员，才能保证返修件的质量可靠，并且在一般情况下，需要返修的工件都是要求比较急的，因此还要求操作者在一定时间内保质保量地完成返修操作。(个体用bga返修台)

返修的定义

什么是返工？什么是修复？什么是返修？首先应搞清楚这样几个有着不同含义的问题。 

返工：是电子装联工艺技术操作中的一种特殊形式，通过这一形式使生产线上原本不合格的产品，重新恢复产品的性能指标和图纸要求的一种操作。 

修复：用一种符合适用图纸要求或满足技术规范的排除故障的方法，恢复有缺陷产品的功能的操作。

返修：对不满足要求的电子产品，包括市场故障、制造过程缺陷、器件升级更换等电子产品进行修复的一种过程。   

返修的目的和意义   

BGA的返修，通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。或者说，就是使不合格的电路组件恢复成与特定要求相一致的合格的电路组件。返修和修理是两个不同的概念，修理是使损坏的电路组件在一定程度上恢复它的电气机械性能，而不一定与特定的要求相一致。 

为了满足电子设备更小。更轻和更便宜的要求，电子产品越来越多地采用精密组装微型元器件，如倒装芯片、CSP、BGA等。新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求，对返修工艺的要求也在提高，因此，我们更加注意采用正确的返修技术、返修方法和返修工具。

鼎华科技-个体用返修设备专业生产厂家。