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BGA返修台返修工艺要求

时间:2015-01-10 15:57:31 来源:鼎华科技 点击: 2332次

    1.返修工艺总要求:在返修过程中,无论是拆卸还是焊接,采用手工电烙铁时, 每个焊接端子、元器件引脚、每根导线的平均处理时间应控制在2-3s内。采用BGA返修台时,在返修时要求焊点的升温速率要小于3.0℃/s,返修时焊点峰值温度要小于235℃,整个返修过程应控制在60s-80s之间。(金立手机专用bga返修机

   2.返修工艺的常规要求:印制电路组件板的返修时限于单面、双面和多层板的修复或者改装。没有组装的裸板是不属于返修范围的,组装后的印制电路组件板的不允许进行校平修复的。以为板面上有许多已安装焊接好的元器件,对其进行校平修复会造成焊点开裂的危险,因此,这种做法在返修工作中是绝对禁止的。

    印制电路组件板在返修前应以技术文件为依据,并且应该编制相应的工艺文件,不要认为这不是常规工艺任务,不用另外编制工艺卡了。从调试人员、电路设计人员、生产线、列、行试验中等需要返修的电路板,一定不能拿来就进行返修操作。在QJ2940标准、IPC-7711、IPC-7721标准中对此问题也是这样要求的。

    在印制电路组件板的返修工作中,有事会对某种故障特征或故障器件作问题机理分析,对有这种要求的返修工作,返修前应看清故障的特征(有条件的可以取照),针对故障现象技术人员对问题应大概有个基本分析与把握,然后再让操作人员小心地从组装板上取下故障元器件,这时就可以验证对故障问题的分析了。拆除下来的故障元器件应保持原样,封装在纸袋内,并注明需要标注的内容(如:拆除时现象;或作现场质量分析之用;或送专门分析验证处之用等),作为质量可追溯性检查、存档。在返修操作中最好没有到工序完成后,都进行检验后再继续下面的操作,因为返修操作常常会造成相关影响,这样做能确保返修组装件的最终整体质量。

3.返修工艺的基本要求:

(1)元器件拆除:

元器件拆除的目标是:快速、一致、无损。

如果需要,应对组件或元器件做预热或辅助加热,避免热冲击。快速、可控、均匀提供热量,力求所有焊点同时熔化。应避免对元器件、组件、相邻元器件和它们的焊点造成热和机械的破坏。插装件应使用真空吸取焊料的方法一次性完成拆除,避免反复操作。

(2)焊盘准备

焊盘准备应以一个新元器件的安装要求来执行,严禁对焊盘进行热和机械的破坏,其步骤是:

①     除焊:采用吸锡枪、吸锡带、真空吸锡设备等技术完成;

②     清洁焊盘:清除助焊剂残留物

③     焊料预填:用电烙铁或加热工具对焊盘预涂焊料,焊料的多少应根据被焊接元器件形状规格大小进行预填。

(3)元器件的安装  应将元器件准确安装到焊盘上,保证方向、极性不出错,与印制导线连接可靠。如需要可对元器件或组件进行预热处理,目的是保证焊料再流时组装的各部分温度尽量一致,确保再流结果,实现可靠连接。

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