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哪些情况下需要返修?返修台的返修准则及使用条件

时间:2015-01-09 18:42:48 来源:鼎华科技 点击: 2639次

我们公司是专业生产BGA返修台的厂家,小编一直也有个小小的疑问,什么叫做返修,返修的定义是怎样的,什么情况下才用的到BGA返修台呢?如果各位跟我有一样的疑问,请接着往下看。

返修的准则:

1.电子装联技术中的组装件在组装或测试过程中如果受损,有必要恢复其功能时,应允许进行返修。 

2.返修包括更换元器件和与更换相关的连接部分。

3.电子组件的返修应不降低产品的原有质量,应不妨碍电子组件符合装焊相关的工艺技术要求。 

4.由于返修造成的缺陷焊点,应允许返工且不能认为是修复。所有返工后的焊点特性应符合工艺文件要求。 

5.任何一个焊点只能允许返工三次。 

6.一个元器件或一个部件上如果有多个焊接端子的改变(重新焊接、重新布线等),应该算是一处返修。 

7.增添一个元器件,无论这个元器件有多少个焊点,应该认为是一处返修。

BGA返修台返修的使用条件:

在焊接操作中对返修的限定条件是由于电路工作不正常或元器件损伤,或由于其他损坏(比如邻近元器件的导线)而必须拆除更换元器件,这时才能允许进行返修的操作。  一般来说,拆除下路的元器件不要再使用,应用相同规格型号的新元器件进行替换。在拆除元器件时,必须要在安装密度足以保证其他相邻元器件不受到损伤,并且能够完整保护的情况下才能进行返修。  印制电路组件上的焊盘,原则上只能返修一次,即只能更换一次元器件。有严格要求、价格昂贵的产品在返修时,应报送本单位主管技术的领导,经批准后才能进行返修操作。

鼎华科技-联想电脑专修BGA返修台生产厂家。

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