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波峰焊的工作原理以及跟回流焊的区别

时间:2015-01-07 17:53:14 来源:鼎华科技 点击: 6517次

波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备,将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。(金立手机专用bga焊台

波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热(温度90-100℃,长度1-1.2m 波峰焊(220-240℃)冷却 切除多余插件脚 检查。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺,采用锡银铜合金和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波 峰焊和氮气波峰焊,从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

波峰焊接方式:波峰焊接是把锡条放在波峰焊的锡炉里将熔融的焊锡形成波峰对元件焊接根据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多种。

波峰焊和回流焊的区别:

1,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PCB与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

2,工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。再流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过再流焊,不可以用波峰焊。

让我们以最简单的了解方式来说明

回流焊:通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。它是SMT(表面贴装技术)中一个步骤。

波烽焊:波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备,从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊,从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。 

差异:波峰焊是用来焊接插件元件的,而回流焊是用来焊接贴装元件的!

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