中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

影响BGA焊接质量的PCB布局因素

时间:2015-01-04 16:56:36 来源:鼎华科技 点击: 2491次

BGAPCB上常用的组件,对于BGA器件的焊接,焊点的质量与印制电路装配(PBA)有着密切的关系,有三个特别关键的因素在PCB布局设计时必须考虑好。(国产BGA返修)

  1 热管理

  当进行PCB的布局设计时,必须考虑印制电路装配的热管理问题。例如,如果在PCB的一个区域范围内,BGA器件聚集在一起则可能在回流炉中引起PCB的热不平衡。在PCB的某个区域内集中放置许多大的BGA,可能会要求较长的加热周期,由此会造成PCB上较少元件区域内元件的烧坏。相反PCB的元件较少区域已达到焊接温度,而有BGA返修台的区域温度还很低,助焊剂还来不及从BGA焊点中排出就完成了PCB的焊接周期,从而引起空洞或者焊球在焊盘中未能熔化。

  2 过孔

  组装BGAPCB过孔位置的设计要严格按有关标准要求进行。任何与BGA元件焊盘相邻的过孔必须很好的地覆盖阻焊层,不覆盖阻焊层,会有过多的焊料从焊盘流到过孔中,从而引起焊盘与相邻过孔的短路,指纹考勤机。

  3 焊盘几何形状和直径

器件封装引脚排列密度对焊盘几何形状和直径有直接的影响。同样,BGA返修台元件具有不同的尺寸、形状和复杂性。封装尺寸的不断减小,BGA返修台焊盘的几何形状和直径将要求检测技术具备更高的清晰度。

 

鼎华科技-国产返修台第一品牌

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|