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BGA手工焊接的思路-鼎华科技

时间:2014-12-25 16:37:36 来源:鼎华科技 点击: 2541次

首先我们提出一个思路供用户参考。

我们认为BGA焊接和炒菜有点类似,要炒好菜有两点很重要,火和火候。

BGA手工焊接也一样,要注意这两点。不同的是,炒菜是一个火,

BGA焊接是两个火(上、下加热),那么这两个火的配合就很重要了。(华为手机专用返修台

 

BGA焊接的特点是,主板由于尺寸、厚度、材料等关系,和芯片比起来导热性能要比芯片差很多,升温速度明显要慢很多,热透所花的时间要长很多,而在主板低温时,从芯片方向向下传导的热量,会很快被主板吸收,对于加热锡球起到的作用微乎其微。由此我们提出第一个观点:

 

①提前预热。

 

芯片毕竟是一个多层的结构,而且基板是PCB材料,因此它导热性能再好,也会存在上、下层的温差。而骤然间出现一个很大的温差很容易击坏芯片,由此我们提出第二个观点:

 

②热风型上加热必须要分好加热段。

 

具备了火,我们再说说火候。根据我们的经验,芯片承受高温的能力很强,但长时间承受高温的能力并不强,由此我们认为:

 

③加热时间尤其是高温区加热时间要尽量缩短。

 

④检查一旦发现锡球熔透了,马上停止上加热,进行下一步操作。

 

有的朋友可能会觉得锡球熔了之后再加热一段时间可以巩固一下,其实完全不是。锡球熔透之后就不要再加热了,长时间高温加热即使芯片没有损坏也会造成其它问题,比如下面我们会提到的助焊膏,可能会完全挥发掉,留在主板上的会是失去活性的渣子,这一点对焊接很不利。

 

在我们用铬铁焊接时你可能注意过,在焊点和焊锡上加焊膏可以使焊点更容易挂锡,并且焊牢,而且接触点越大焊的越牢。BGA芯片下面的锡球虽然我们看不见,但道理肯定是一样的,由此我们提出两点:

 

⑤加助焊膏。

 

⑥锡球熔化时,从芯片上面给它一个向下的压力,让锡球和焊点充分接触。

 

也许焊接一个BGA有一百种方法都可以完成,但这一百种方法里肯定不会焊接质量都一样。一些刚接触

BGA返修台的用户可能会希望最好是不用动手,打开开关机器就自动完成焊接了,其实就象机器人炒出来的菜,你就不要对口味有什么要求了。

BGA手工焊接没有流水线上的环境,也做不到每个芯片都有针对性的焊接曲线对应操作,我们认为只有从焊接方案、操作方法和操作细节入手,才能达到更好的焊接质量。


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