中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

BGA焊接成功率和焊接质量的关系-鼎华科技

时间:2014-12-24 16:05:13 来源:鼎华科技 点击: 2421次

目前有关BGA焊接主要提到的是成功率,实际上成功率并不能真实反应焊接的情况。我们认为单纯强调成功率有一定的欺骗性,焊接成功率会存在假象,这至少包括5种情况:(伟易达专用返修工具 

未焊接。有相当一部份虚焊的主板可以不通过焊接就能排除故障,比如在恒温箱里烘烤几小时,就有一部份虚焊故障可以排除。类似的情况在返修台上也会出现,通过高温加热即使锡球没有熔化(当然不能算焊接),也可排除一部份故障。

部份锡球只加热到临界状态。焊锡处于临界状态时,颜色发乌,当它凝固后,只能附着在焊点上,并且一旦受力就会与焊点脱离。

芯片焊的不平。如果焊接中主板出现变形,或锡球熔化不均匀,就可能出现这种情况。从芯片边缘看芯片边缘并不能与主板平行,部份锡球补压扁、部份锡球被拉长。

PCB板老化破坏严重。 

虽然锡球熔化均匀,但与焊点焊接不实。 


出现以上几种情况,虽然故障可能暂时排除,但是共同的特点是维修后的主板用不久,可能会很快返修回来。以上几种情况都与返修台和操作方法有关。

我们设计返修台和制定焊接方案的出发点是焊接质量,或者说是焊接的牢固度。做到了成功率高并不能保证焊接质量高,而如果焊接质量高则一定可以保证一个高成功率。我们认为要排除掉以上几种情况发生,要做到下面几点: 

焊接过程要顺畅,不费力。如果锡球熔化很吃力,就无法保证焊接质量。这与返修台和焊接操作方案都有关系。 

返修台焊接BGA元件是一项上、下加热配合的加热工作,上、下加热要配合好。这包括上部加热曲线,下部预热温度,预热提前量等等。 

所有主板加热过程中都有可能出现变形,返修台和加热方案合适可降低变形量,剩下的一部份要靠固定主板来解决。主板固定的好,可消除或降低主板变形对焊接的影响,因此固定主板要仔细、认真。 

要注意操作方法和一些细节处理。为了避免上述几种情况出现,检查锡球是否熔化和锡球熔化后的操作处理必不可少,在任何返修台上傻瓜式焊接都保证不了焊接质量。 

鼎华科技的BGA返修台已经具备了高焊接质量的能力,返修成功率达到99%以上。

鼎华科技-伟易达专用返修站-BGA返修台第一品牌

 

 

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|