中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

BGA封装的DSP芯片的板最佳层数是多少

时间:2014-12-22 17:23:00 来源:鼎华科技 点击: 2577次

 

很多人做BGA封装的DSP芯片时,对于PCB板的层数都会有详细的考量,因为层数越多,无论是金钱还是周期耗费的就越多,如果能用四层,就不需要做6层。那么,BGA封装的DSP芯片可以用四层板做吗?最佳方案是几层呢?(伟易达专用bga焊接机)

 

GBA封装的的DSP芯片最好用四层板以上。原因如下。

一,一般GBA封装的ICPCB焊接的密集度比较高,即线路密集度很高,在焊盘与焊盘间留给走线的空间很小,只能通过导通孔连接到内层或底层走线。以免BGA焊接区域走线过多易靠成短路。

二,信号线路密集度高易造成相互电磁干扰,有些阻抗线对布线要求更高,为了防止相互电磁干扰及满足对阻抗线的布线要求,就需要有部分线路走内层,有部分走底板,而各层线路间都要布一层接地层来屏蔽各层信号线路相互的电磁信号干扰。

 

所以。一般有BGA芯片的板都用四层以上的PCB

 

具体最佳方案是几层要根据你的信号线路的密集度来定。如四层不够就用六层,以些类推。

 

鼎华科技-伟易达专用返修设备-BGA返修台第一品牌

 

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|