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使用万能植珠台进行BGA植球的操作步骤

时间:2014-12-20 16:27:39 来源:鼎华科技 点击: 8314次

 

准备工具:万能植珠台、锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角板手、电烙铁、布等。(植球gba返修台

一、除锡

  bga涂上少量助焊剂,用恒温烙铁吸取锡球,再用恒温洛铁加热吸锡线,用吸锡线去除BGA PAD上的残锡。(注:烙铁温度设定在260度到300度之间)

一、清洗

将除锡完的BGA芯片用无尘布蘸清洁剂把件擦干净。(注意:BGA上的助焊剂会发生化学反应并产生质变,影响零件的焊接)

二、植球步骤:

1  BGA芯片放到植珠台上,用内六角板手根据BGA大小调整固定座,使BGA芯片能平整地放在植珠台上。

2  用笔刷将助焊膏均匀地涂在BGA贴面上。

3  根据不同的BGA芯片选择合适的植球钢网和锡球并将钢网固定在植珠台上模上,(调整钢网与芯片锡点使其完全重合)

4  倒进锡球摇动植珠台,使对应的钢网孔填满锡球

5  将多余的锡球从锡球座中倒出

6  轻轻按下把手,注意锡球的情况

7  取走植珠台上模

8  检查是否有漏球或抱球的情形。若有则用镊子补正或拔离

9  将植球OKBGA用热风枪进行均匀加热。

 

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