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BGA锡球该如何保养

时间:2014-12-18 16:08:20 来源:鼎华科技 点击: 2926次

在小编从事的BGA返修行业,BGA锡球(又称为BGA锡珠)是必不可少的一项材料。

BGA锡球的作用,是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。BGA锡球常用规格(单位:毫米):0.15  0.20  0.25  0.30  0.35  0.40  0.45  0.50  0.55  0.60  0.65   0.76, 另外也有一些非常规的,如:0.889。每种规格都会有对应的BGA钢网,在返修芯片时,根据芯片的不同,选用合适的BGA锡球和钢网进行植球。

     BGA锡球的质量直接关系的植球的成功与否,如果保存不当,就会使BGA锡球的质量变差,从而影响BGA植球的质量。当然影响植球质量的方面还有很多,比如采用植球BGA焊台就能有效提高植球的质量。

那么,BGA锡珠的保养需要注意哪些方面呢?

 

    A、运用环境之温度和湿度最好与保存条件相同。

 

  B、尚未运用BGA锡球请尽量不要将盖子打开,所以避免空气进入造成BGA锡球氧化。

 

  C、保存场所以须尽量避免BGA锡球受震动、受潮、受光线照射。

 

  D、因震动、受潮、受光线照射有可能造成BGA锡球品质降低。

 

  E、建议暂时不用的锡球应保存于原BGA锡球瓶中,而且内外盖均要锁紧。

 

  F、保存条件为25±10℃,相对湿度60%RH以下。

 

鼎华科技-植球焊台-BGA返修台第一品牌。

  

 

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