中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

使用X-Ray检查BGA是否空焊的技巧-鼎华科技

时间:2014-12-16 16:13:20 来源:鼎华科技 点击: 2491次

一般来说X-Ray照出来的影像都只是简单的2D投影画面,用它来检查短路很容易,但用它来检查空焊就难倒了不少人,因为每苛求看起来都是圆的,实在看不出来有没有空焊。

BGA锡球变大造成空焊(第一芯片维修台

首先想想同一个BGA IC的锡球应该都是一样的大小,其中如果有些锡球是空焊,有些球是焊锡完整,那这两种焊锡的形状是否会有些不一样?答案是肯定的,试想同样体积的锡球经过压缩后,好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到PCB的焊垫(pad)而使焊球变小;有空焊的锡球则不会,锡球经过压缩后反而会使锡球变大。

导通孔(vias)导至锡量不足的空焊

另外一种空焊现象是锡量不足,这种现象通常发生在焊垫有导通孔(via)的时候,因为锡球流经回流焊(Reflow)时部分的锡会因为毛细现象(wicking)流进导通孔而造成锡量不足,有时候导通孔在焊垫旁也会造成这样的问题。这时候从X-Ray上看出来的球体就会变小,锡量被导通孔吃到掉太多就会空焊。通常我们不建议导通孔做在焊垫上,焊垫旁的导通孔也要用绿漆(solder mask)盖起来

锡球内有气泡产生空焊

还有一种BGA空焊形成的原因是锡球中有气泡(voids),根据IPC7095 7.4.1.6的规范,一般电子业适用于 Class 1 ,其所有气泡的孔直径加起来,不可以超过BGA直径的60% 如果气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的现象。

Class1:适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大于60(直径)36(面积)

Class2:适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于42(直径)20.25(面积)

Class3:适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的氣泡要求要不得大於30(直徑)9(面積) 


鼎华科技-第一加热台

 

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|