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手机维修时更换BGA集成块应注意些什么

时间:2014-12-15 13:52:08 来源:鼎华科技 点击: 2330次


首先要检查BGA封装芯片是否带胶,如果带胶,建议使用带有旋转风的风枪,将温度调至300-350,风力3--4,并将焊油均匀涂抹在芯片上,匀速缓慢吹就可以.(第一返修台)

如果不带胶的BGA芯片,相对就简单一些。

一.BGA的定位

BGA的定位可以按照一下方法:1.画线定位法:拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线,记住方向,作好记号,为重焊作准备。

2.贴纸定位法:拆下BGA-IC之前,先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好,纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐,用镊子压实粘牢。

3.目测法

二.BGA拆卸

拆卸需要注意的要点:1. 认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂,既可防止干吹,又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化,要注意观察是否会影响到周边的元件

2. 摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库,这些BGA-IC耐高温能力差,吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下),否则,很容易将它们吹坏。

3.在取下BGA芯片之前,一定要记得芯片的正确安装位置及方向,现在很多BGA芯片是没有方向标记的.

三.BGA植锡操作

注意要点:1. 对于拆下的IC,建议不要将IC表面上的焊锡清除,只要不是过大,且不影响与植锡钢板配合即可,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净。

2. 晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪的风嘴,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。

3. 如果吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至有个别脚没植上锡,可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小 孔中上满锡浆,然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话,可重复上述操作直至理想状态。重植时,必须将置锡板清洗干净、擦干。

四.BGA的安装

注意要点:在吹焊BGA-IC时,高温常常会影响旁边一些封了胶的IC,往往造成不开机等故障。此时,可在旁边的IC上面滴上几滴水,水受热蒸发是会吸去大量的热,只要水不干,旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度,这样就不会出事了。

 鼎华科技-第一BGA返修台
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