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BGA元件的维修技术与操作技能

时间:2014-12-12 18:01:23 来源:鼎华科技 点击: 2347次

BGA元件的维修技术与操作技能

bga元件安装在笔记本主板,据了解利用锡球焊接PCB外,还在BGA和PCB之间的缝隙投入强力胶水进行加固。而在我们的维修流程中,怎样将胶水去掉以利 植锡和焊接,这是技能之一;在BGA或PCB的拆焊流程中,因为对"热风枪"温度的难以掌握,往往会错手损坏焊盘以至脱落,碰到这个问题该怎样办呢?这是 技能之二;今后随着 笔记本设计技术的进展,特别在内部线路将大规模地集成为单片化BGA,这样使得BGA的尺寸增大许多,事实上现在有些机型已是这样,而在返修这种大型BGA 时,我们应掌握那些较科学的方法,而不是让读者去猜什么"绝技"呢。这是技术之三。以下分别一一介绍。  
一. 胶水的处理
   据我们掌握,现在笔记本主板和BGA之间所使用的胶水,基本是三大类型:①醚类粘胶。②环氧树脂粘胶。③聚脂粘胶。而这些胶水在生产施工时,有可能是双组 份型固化或紫外光固化,因此,如要对其进行溶胶处理,确有一定困难。现在我们所采取的有效办法是:选取对应的溶胶水并要选无腐蚀性的和挥发量小的。对于解 焊BGA同时拆除胶水的,采用智能型拆焊器控制好温度先将BGA与衣板分离,通过合适的温度使胶水变软,但注意胶水未软化前绝不能强行拆拔BGA,否则损 无疑。现在市场上的BGA溶胶水,实际效果并不理想,主要是溶胶时间过长(有些需2-3小时)。而 我们采用了"煮汤"办法大大地加速胶水的溶化:找一个小金属盒,如最好是"清凉油"的铁盒,将其清洗干净后作为"锅","煮汤"时将带有胶水的BGA元件 放入,然后倒入小量溶胶水,将盖合上。"锅"放置于恒温焊台的烙铁部分,将温度调校到200℃~250℃,烙铁将加热熔胶水,并加速BGA上胶水的分离。 但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热,会造成金属盒上盖冲开,所以小心为上。而主板上残存的胶水,则采用恒温拆焊器定温250℃~280℃先将其加 热,然后涂熔胶水,经多次反复直至清除。
   二. BGA或PCB上焊盘损坏的修复
   无论是BGA或是PCB上的焊盘,都是采用铜银合金通过电铸沉积出来的,它在常温时是有足够的机械强度的,但在温度影响特别是超温时,则容易脱落。而我对其修复的办法很简单并可靠:
   ①通过放大镜或显微镜观察,用较尖的刀锋将脱掉焊盘留下的"根",小心地刮开一个小凹圆坑,尺寸与原焊盘稍大些,约0.1mm深度,并刮出"根"的金属光泽出来
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