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BGA返修台返修要点

时间:2014-12-11 11:06:11 来源:鼎华科技 点击: 2492次

关于BGA返修返修芯片,我从工艺方面说一下这一问题:

 

.BGA芯片有铅与无铅之分,有铅的熔点是183度,无铅的熔点是217度,所以在对机器进行测温、对温度曲线进行修改时要在它的熔点上加上20--30度,这才是实际测得的温度,这是最基本的,只有温度要求达到了,后面的返修就容易了。

 

二是机器的性能要达标,否则无法保证其合格率,上风嘴四个角落的温差不能过大,5度以内为最佳,10以内可以接受,这也是一个评判机器性能的一个标准。还有底部温度与上部温度这间的温度也要控制在10以内,否则就会造成板子变形或起泡。

 

三,就是一些操作手法上的问题了,板子要放平稳,一定要支撑好,BGA芯片要对位好,不能偏移太大,不能超过三分之一。

 鼎华科技-国产BGA返修台第一品牌

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