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热风枪维修BGA详细步骤-鼎华科技

时间:2014-12-10 11:23:13 来源:鼎华科技 点击: 3915次

热风枪维修BGA是维修行业普遍采用的方法,具有一定的难度,下面将具体的

操作方法分享给大家:(热风返修台

1、把温度调到350500之间的位置,风力调到最小(稍微有点风出来就行了)。

  2、测试热度将锡丝放置距风枪头1cm左右能把锡丝吹融化即可(风枪头最好用与GBA大小差不多的)。

  3、在BGA周围加上助焊膏后把预热好的风枪头垂直放置距BGA 1 cm 上方直到能把BGA能移动即可将其取下。

  4、将PCB板焊盘上的锡清理干净(一定要保证每个焊盘不能有太多焊在上面,没有杂物,最好用洗板水清洗一下)。

  5、涂上助焊膏把BGA正确放好放正然后用热风枪吹(方法、距离和拆一样),直到BGA有下沉的现象后,用镊子在BGA边轻推如有反弹即可(绝不能太大力)。

  6、冷却后清洗干净即可。(热风芯片维修台)

建议:没做过的最好不要自己做,头几次做成功率不高。最好是有经验者为好。

 

热风枪控制口诀:      

高: 取桥的一边的长度的2倍做为高度, 比如HBM南桥是边长度是3.2CM,那么要6.4CM才行;

匀: 每秒转一圈,以圆锥体的龙卷风式样转;

顺: 要用逆时针方向旋转,一定要顺着地球自转的方向。

 

使用热风枪姿势正确方法:

1、高度要恒定温度才能恒温

2、肘关节悬于半空中不抖动

3、抬头挺胸眼睛45度观测桥

 

当然,返修BGA,最好是用BGA返修台。如果BGA体积(15平方毫米以下)不很大的话,热风抢的成功率会相对较大,如果BGA体积很大,仍然采用热风枪修理,会明显感到加热不均匀。

 

鼎华科技-热风BGA返修台第一品牌

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