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尺寸方面的巨大降低节省了宝贵的客户板级空间

时间:2013-05-06 08:24:35 来源:鼎华科技 点击: 2417次

RFMD期望这种PA模块能够广泛用于众多手机平台中。高度集成的30平方毫米四频带GSM/GPRS/EDGE(GSM850/GSM900/DCS/PCS)功率放大器模块充分利用在低成本层压基板封装及GaAs HBT整合技术方面的创新,提供了先进的功能与性能水平,并且与上一代组件相比,其底面积缩小了75%。在尺寸方面的巨大降低节省了宝贵的客户板级空间,并且实现了EDGE手机中其他特性与功能的整合。该模块还包括整合的电源检测,因此取消了对外部陶瓷耦合器、检测器二极管和多个无源组件的需要。RFMD认为,其四频带PA提供了性能、成本、尺寸与功能的业界最佳组合。RFMD的四频带PA模块将所有四个频带整合到了一个GaAs HBT片芯上,并且采用了创新型四层高密度互连(HDI)层压封装,与诸如陶瓷、LTCC或基板等其他多层封装相比,该封装所需的成本更低。 $FPCS移动手机前端模块AFEM-7731$E Agilent公司推出业界第一个组合了CDMA双工器和功率放大器模块的PCS前端模块AFEM-7731,用在双频带和US个人通信系统(PCS)移动手机和无线数据卡。这种集成了两种业界最好技术的器件是制造商能生产更小尺寸和更高功率附加效率(PAE)的手持产品,有更多的功能,延长电池寿命和有更长的通话时间。FEM的微型尺寸也使制造商由于节省了板面积50%,降低元件数量65%而降低成本。AFEM-7731是完全的CDMA-1900FEM,在紧凑的5mm×8mm×1.3mm板上芯片(chip-on-board)模块上,集成了Agilent高效率的ACPM-7833 E-pHEMT功率放大器和微型的ACMD-7401 FBAR双工器以及所有匹配电路。
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