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怎样判断BGA芯片是不是重新植球-鼎华科技

时间:2014-12-09 09:39:26 来源:鼎华科技 点击: 2747次

首先,要强调的是翻新的BGA芯片跟新的BGA芯片用看球是很难看出来的。现在BGA重新植球的技术已经比较成熟了。尤其是随着BGA返修台植球返修工具的普及,翻新工厂在重新植球的时候。基本可以避免锡球不亮。不圆。有残留等技术难题了。(植球返修台)

 

当然烂一点翻新工厂还是没有解决,看球的颜色以及芯片背面的颜色就能看出眉目!全新的无论任何面都很光滑油腻平整颜色统一,翻新过的芯片经过高温加焊值球就很容易认出来

 

如果看不出来,那么我们可以看其他的地方

1:看绿油。BGA重新植球之前。要将残留的锡拖干净。在加热方式拖锡的时候。比较容易造成绿油不良。例如有些绿油剥离。

2:因为加热,清洗等原因。还会造成一部分BGA上面的字体不清晰。正常出厂的新BGA用文字油墨印刷。字体清楚。(现在有翻新人员专门做文字翻新。将原来的不清晰的字体打磨掉,重新丝印.也有重新用激光打印文字的)。

3:翻新的BGA看外表比较亚光。新的BGA外表比较光亮一点。重新植球的BGA锡球上会残留助焊剂焊点也显的不光亮,拿颗新料一比较就明白。

4:最好使用前用治具测试一下。避免不良品混入产线。

 

鼎华科技-植球BGA返修台第一品牌

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