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如何判断BGA芯片是有铅无铅-鼎华科技

时间:2014-12-08 16:09:32 来源:鼎华科技 点击: 3297次

首先,BGA芯片有铅与无铅之分,有铅的熔点是183度,无铅的熔点是217。(修芯片用返修台)


因特尔的芯片是南桥,以FW开头的为有铅的,比如FW82801DBM,NH开头为无铅的,比如nh82801DBM.

 

北桥以RG开头的为有铅的,比如RG82855GM,NQ开头的为无铅的!比如说NQ82915PM, AMD的芯片组 第二排编号后边带G的是无铅的不带G的是有铅的!比如218S4RBSA12G,这个带G的就是无铅的。

 

NVDIA(以英伟达)的为例编号中带有N的是无铅的,比如GO7300-n-A2的即为无铅的!至于威盛的芯片组还有矽统的芯片组我焊接的少,一般是通过查看主板的生产日期来判断是有铅焊接还是无铅焊接的!(

芯片维修台

 

欧美一些国家对电子产品无铅化起步比较早,当然我国也有对电子行业强制无铅化的,大概是05年底开始的,之前的大部分是有铅焊接的,其他的是无铅焊接的,虽然主板使用有铅焊接的但是桥使用无铅焊接的很多,焊接时候多注意一下不要触碰芯片旁边的东西,可以直接去触碰桥。我上面所说的桥是全新的桥才是那样的,如果你去买芯片会有测试的还有全新的,现在生产的芯片不用说了新的都是无铅的,如果是测试的你要问他是有铅制程还是无铅制程的!

鼎华科技—修芯片用bga返修台-第一品牌。


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