中国BGA返修台行业第一品牌
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BGA焊接台的使用注意事项-鼎华科技

时间:2014-11-28 17:07:36 来源:鼎华科技 点击: 2520次

bga返修台行业第一品牌——鼎华科技根据特殊要求量身定制,产品畅销世界各地,凭借良好的性价比和优质服务,赢得众多客户的认可和信赖


      在使用BGA焊接台时,请注意以下事项:
  1、机器表面需定时清洁,特别是要保持红外线发热板面的清洁,防止污物积留在上面而影响正常热

量辐射,导致焊接质量不良,并明显缩短红外发热体的使用寿命。
  2、工作时不要用电扇或其他设备对返修站吹风,否则会导致加热器异常升温,烧坏工件。
  3、开机后,高温发热区不能直接接触任何物体,否则可能会引起物件的烧毁,待加工PCB板应放在

PCB板支撑架上。
  4、打开热风返修站电源开关后,首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出,若无风吹出,严禁启动

加热,否则可能烧毁加热器。
  5、未经培训的操作人员不得随意更改各设定参数。
  6、返修不同的BGA,可设定不同的温度曲线段,各段温度设定最高一般不能超过300℃;采用无铅返

修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线参考设定。
  7、BGA安装前,必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好;BGA焊接后需逐片进行外观检查,如发

现异常,应停止安装BGA并检测温度,待调整正常后方可进行焊接,否则可能会损坏BGA或PCB板。
  8、工作时禁止用手触摸高温发热区,否则容易烫伤。
  9、工作时,在返修站附近不要使用可燃喷、液化或气体。
  10、不要取下电箱面板或盖板,电箱中有高压部件,可能会引起电击。
  

迎接瞬息万变的市场需求,以满足用户不断变化和发展的业务需要,为您产品的开发和生产提供系统、全

面、周到的服务。
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