中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

电脑芯片级维修必备工具-热风焊台的使用方法

时间:2014-11-27 17:43:40 来源:鼎华科技 点击: 2371次

电脑芯片级维修必备工具---热风焊台的使用方法



(1) 安装通电:
  打开包装,取出主机。
  拆下机身底部的红螺丝或白螺丝(一定要注意!)
  接通220V电源即可使用。打开电源开关(POWER),系统即可开始工作。
注意:第一次使用热风吸锡拆焊枪可能会冒白烟,属正常现象。

(2)热风头使用:
  电源开关打开后,根据需要选择不同的风咀和吸锡针(已配附件),然后把热风温度调节钮(HEATER)调至适当的温度,同时根据需要再调节热风风量调节钮(AIRCAPACITY)调到所需风量,待预热温度达到所调温度时即可使用。如果短时不用,可将热风风量钮(AIRCAPACITY)调节器至最小,热风温度调节钮(HEATER)调至中间位置,使加热器处在保温状态,再使用时,调节热风风量钮,热风温度钮即可。
注意:针对不同封装的集成线路,更换不同型号的专用风咀。针对不同焊点大小,选择不同温度 风量及风嘴距板的距离。

(3) 直插元件的拆卸:
  按上所述,使热风部分正常工作,根据焊盘大小换上合适的风咀和吸锡针(已配附件),加热即可。根据不同的线路基板材料和不同的焊盘,选择合适的温度和风量。本方法适合多种单,双面板及各种大小不同的焊点。

(4) 贴片元件的拆装:
  1. 贴片元件的拆卸:根据不同的线路基板材料选择合适的温度及风量,使风咀对准贴片元件的引脚,反复均匀加热,待达到一定温度后,用镊子稍加力量使其自然脱离基板。
  2. 贴片元件的焊装:在已拆贴片元件的位置上涂上一层助焊剂,然后把焊盘整平,用热风把助焊剂吹匀,对准位置,放好贴片元件,用焊锡定位。在贴片元件应该焊接的地方,全部堆上焊锡(堆锡法),然后再按上述除去多余的焊锡,用电烙铁稍加整形即可。用本方法焊接贴片元件,焊点美观,焊接迅速牢固,可靠。
使用注意事项
  1、在热风焊枪内部,装有过热自动保护开关,枪嘴过热保护开关动作,机器停止工作。必须把风量钮(ATPCAPACITY)调至最大,延迟2分钟左右,加热器才能工作,机器恢复正常。
  2、使用后,要注意冷却机身:关电后,发热管会自动短暂喷出冷风,在此冷却分阶段,不要拔去电源插头。
  3、不使用时,请把手柄放在支架上,以防意外。
bga返修台行业第一品牌——鼎华科技
相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|