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手机BGA芯片的焊接方法! 鼎华科技

时间:2014-11-25 17:29:58 来源:鼎华科技 点击: 2797次

手机BGA芯片的焊接方法! 

要想成功焊接BGA,首先要了解它的特点:BGA IC是属于大规模集成电路的一种,是主要针对体积小的电

子产品开发的,因它的管脚位于IC的底部,虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集,所以非常容

易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。现在有些维修人员,特别是初涉此行业的人员,对它很是头疼

(其中包括我刚干那会儿)下面我就详细介绍一下我对他的焊接方法: 

1.定位:首先记住IC在主版上的方向,在记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它

的位置标在主版上。我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印,但手要轻,画出即可,不要把版线划断

。 

2.拆焊BGA:首先在BGA IC周围加松香水,要稍稠一点,如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热,然后将

焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。然后将主办固定,风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级

用大枪头(把风枪对着纸吹,2~3秒糊了为280度左右)在离BGA IC 1.5厘米左右吹,风枪要不停的围绕IC

旋转,不要心急,待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下,待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC

果断提起,不要犹豫,动作要快。到此,BGA IC拆焊完毕。 

3.清理焊盘及IC:用烙铁再焊盘上轻快的拖动,使焊盘上的锡全被拖走,力求平整均匀。再用清洗剂将主

版搽干净;将IC用双面胶粘在定位版上,用烙铁将锡球拖走,使其平整光滑。再将IC擦干净。 

4.BGA植锡及焊接:BGA植锡是最关键的一关。初学者可用定位版,将IC粘在上面。找到对应的钢网,将网

上的孔对准IC的脚 一定要对准!!。固定,然后把锡浆用挂版再版上挂匀,使每个孔都有等量的锡浆,

再将钢网表面挂干净,用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹,此时也不要

心急,待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移,即可看到BGA IC各脚开始融化,此时万不可

移动镊子,待其全部融化后再吹2秒左右收枪。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将*边的脚往下按,使IC

从钢网上脱落然后将IC脚冲上,用风枪再吹一次哦,为的是防止管脚错位,当锡化后会自动归位。冷却后

用刷子沾清洗剂把IC刷干净。再焊盘上涂上少许助焊剂,把IC找好方向,对准位置,以同样温度吹焊,并

不时用镊子轻点,待其能自动归位后再吹2秒后收枪。待机版冷却后即可试机。
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