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简易手工BGA的焊接-bga焊接-鼎华科技

时间:2014-11-24 17:36:16 来源:鼎华科技 点击: 2409次

简易手工BGA的焊接

把主板放在焊架上,把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用隔热材料将不该加热的BGA芯片隔开,一直加热等此芯片四周的电容可以往返移动,则表明这个BGA芯片可以取下了。  


取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净,方法如下: 

1. 先涂一层焊膏 

2. 用烙铁把主板上大部门的锡都给刮掉,但还会剩余一部门。  



3. 用烙铁带着吸锡线在主板上轻轻的移动(因为有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松,移动吸锡线时一定得缓慢移动,以免把焊点托下)吸完之后,把剩余焊膏擦洗干净,假如不擦干净有芯片焊完之后会泛起虚焊或结触不良的情况。 

假如手上有新的芯片(植完锡球)就直接把芯片按照准确的位置放在主板上加热,假如没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替代,可以把一个芯片取下后,用以上的方法(主板上的余锡处理法)把芯片的锡处理清后,用棉签棒在芯片的反面平均涂上一层焊膏(无杂质),再把对应的钢网放在芯片上,要求钢网一定清洗干净,钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物,用酒精反复清洗、冲洗,晾干后把钢网放在芯片上,用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上,因为芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性,每一个钢网孔的下面都有一小部门焊膏,所以每个孔内都会平均的粘上一个锡球,这样合肥戴尔笔记本维修站就把锡球给放在芯片上了。 字串9  

植上锡球有两种方法,不要把钢网放在上面吹,会使钢网严峻变形,无法再植锡珠! 
一种方法是把热风枪的小风嘴取下,把热风枪风速调到最小,拿掉钢网,把不需要的锡球抹掉,检查排列整洁后,然后风口对准锡球直吹,不要往返移动风口(会吹跑锡珠),应该不动,平均给锡球加热,待锡球融化固定后再移动到别处吹,等全部吹好后这个芯片的锡球就完全植上了。另一种是把钢网拿掉后,把不需要的锡球抹掉,检查排列整洁后,把它放在面巾纸上,然后再放在锡炉的锡面上加热,大约三分钟,感觉锡球融化时,拿出来,检查一下还有没有虚焊的锡球,然后用热风枪吹(同上),直到锡球全部焊好。这种方法有个不好处,锡球轻易粘连在一起! 字串8  


再把芯片和主板上的白色方框相对应,摆放整洁(四个面间隔大致相同),然后把所要焊的芯片摆到BGA焊机的中心部位加热,温度控制在320度左右,一段时间后,大约3--5分钟,用摄子或细纲丝轻轻触碰一下BGA芯片,假如芯片稍微移动之后仍会移动到原来的位置,表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。  


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对于简易手工BGA焊机,合肥华硕笔记本维修站所知道的有四种方法,一种是高级热风枪,成功率低!二,利用锡炉焊接,三,电炉子,阻丝外漏的那种。四,风筒,成功率高,功率大,良多维修公司用这种方法。详细用那种方法,各个电脑不一样,合肥索尼笔记本维修站个人倾向于第四种,但愿和大家交流。 


1。去主板焊点上的锡用烙铁就可以了。用斜头的。最好用入口芯的936H。轻些。不要贴近焊盘!  

字串7 


2。不要用吸锡带去除剩余的锡点,这样轻易掉焊盘的。用1的方法把几乎所有的焊点搞的大小一样就可以了。 

3。拿芯片时候可以用镊子轻提器件。假如芯片大,风枪应该用大口。用小口的话,应该直吹,风量达到最小。  


4。植锡的时候也尽量用大口。小口热量集中,会损伤IC的! 

5。放置芯片一般对好就可以了。焊接的时候IC会自动跑位的。*焊锡的拉力回位! 字串4  

6。焊接的风枪应尽量避免用小口!现在玻璃封装的器件良多!用大口好些!会减少IC损坏的可能! 

7。由于再好的植锡水平也不可能所有的锡球的高度都相同!水平推,虚焊还有可能存在!可以在芯片上放上一个硬币,不要太沉,可以杜绝虚焊!  



手工BGA的制作,主要包括植球和 拆装,但是有个非常重要的环节,那就是加温烘烤,假如不烘烤,成功率非常低。 字、 


植球是用专用模具,套上钢网,漏下锡珠,让锡珠粘在焊点上,然后放在锡炉上面,(融化的锡表面要搁一层卫生纸) 温度调到235度,大约15秒,等锡珠融化,成型后,连纸带IC,拿出,晾冷就好了。拆装实在也很简朴,拆的时候,留意要加松香膏,不然受热不平均,易损伤PCB。温度也是235度。  


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装BGA,要先处理焊盘表面,使之干净光滑,用入口的编织线拖锡。然后在BGA与PCB之间加松香膏,让IC 与PCB的四方标记线对准。放在融化的锡上面。(锡表面要搁一层卫生纸),留意,用小的镊子,轻碰BGA附近的小排阻,假如能自动回位,说明时间到了,那么BGA也能自动回位了,过程约25秒。 字串9  


最枢纽的是别忘了,要想成功率高,在拆和装之间,要用85度的烤箱,烤8小时。这样能蒸发BGA里的水分,就不会爆芯片了。  


关于上下加热的题目,用锡炉制作并无需要,怕PCB板变形,主要是用所谓廉价的BGA贴片机做BGA,假如有前提,温度控制在90-120度之间,加热器离板子约2毫米。当然是放在BGA芯片的背面加热。  

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