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BGA技术:助焊膏植球方法详解

时间:2014-11-21 18:03:06 来源:鼎华科技 点击: 2454次

这种方法跟前面谈过的锡膏+锡球的方法一样,就是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同,助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状,锡球容易随着液体流走;再加上助焊膏的焊接性相对较差,不是真正意义上的焊锡,所以更多的还是采用锡膏+锡球的。前提,这两种方法都是要借助植球座这个专用工具才能完成。
 
  锡膏+锡球法具体的操作步骤如下:
 
  1、先准备好植球的工具植球座,要用酒精清洁干净后烘干,利于锡球滚动顺畅;
 
  2、把预先整理好的芯片定位在植球座上;
 
  3、把锡膏回温后绞拌均匀,再均匀倒在刮片上;
 
  4、往定位好的基座上套上锡膏印刷框并印刷锡膏,尽量控制好刮刀的角度、力度及刮动的速度,完成后小心移开锡膏框;
 
  5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板;
 
  6、把钢植好球的BGA从基座上取出待加热,最好能使用回流焊,量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。
 
  BGA植球技术及方法之助焊膏+锡球的方法操作步骤:前面两个步骤都一样,第三与第四步骤要合并为一个步骤,用刷子直接沾上助焊膏,不需要用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。接着也跟锡膏+锡球的操作方法一致。

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