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点胶的手机BGA芯片如何拆除-点胶芯片-鼎华科技

时间:2014-11-07 08:31:59 来源:鼎华科技 点击: 2867次

前段时间,小米手机被爆质量门,有用户称小米手机4的芯片没有进行点胶处理,所以认定其做工粗糙,不如华为的荣耀6。他同时指出,一般手机厂商的AP芯片以及字库芯片(EMMC)用高强度的胶水进行点胶固化,以此保证手机跌落时芯片不易损坏。小米4却为了节省成本,未进行点胶处理。

一般来说,电子产品的主板和芯片基本都是通过Surface Mount Device技术进行装配,其含义为表面贴装器件,是表面黏着技术元器件中的一种。在电路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工完成,首批自动化的机器推出之后,可放置一些简单的引脚元件,但复杂的元件需要手工防治才能进行波峰焊。
点胶分为施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。

对于手机使用者来说,点胶能够让手机更加稳定,降低摔坏的几率,但是对于广大的手机维修人员来说,却不是一个好消息。最有难度的是采用灌胶技术的BGA芯片,返修时一不小心就被弄报废了。

目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶,拆卸时就更加困难,今天小编分享一些针对这类IC的拆卸的去胶技巧。
  
  对于摩托罗拉手机的封胶,市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶,经多次实验发现V998CPU用香蕉水浸泡,去胶效果较好,一般浸泡3-4小时,封胶就容易去掉了。需注意的是:V998手机浸泡前一定要把字库取下,否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡,这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性,会使胶膨胀导致字库报废。当然,如果你没有溶胶水,也可直接拆卸,摩托罗拉的封胶耐温低,易软化,而CPU比较耐高温,只要注意方法,也可成功拆卸。
  
  ①先将热风枪的风速及温度调到适当位置(一般风量3档、热量4档,可根据不同品牌热风枪自行调整)②将热风在CPU上方5cm处移动吹,大约半分钟后,用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手,一般从第一脚,也就是*暂存器上方开始撬,注意热风不能停。
  
  ③CPU拆下来了,接着就是除胶,用热风枪一边吹,一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮,直到焊盘上干净为止。
  
  诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑,目前无比较好的落胶方法,拆卸时要注意操作技巧:
  
  ①固定机板,调节热风枪温度在270-300℃之间,风量调大,以不吹移阻容元件为准,对所拆的IC封胶预热20秒左右,然后移动风枪,等机板变凉后再预热,其预热3次,每次预热时都要加入油性较重的助焊剂,以便油质流入焊盘内起到保护作用。
  
  ②把热风枪温度调到350-400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC,当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡珠流出来,记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
  
  ③拆离IC,当看到IC下面不再有锡珠冒出时,用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下,轻轻一挑就可拆下了。
  
  清理封胶,大多数的IC拆下后,封胶都留在主板上,首先在主板上的锡点处放上助焊剂,用烙铁把封胶上的锡珠吸走,多吸几次,能清晰在见到底部光亮的焊盘为止,主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270-300℃之间,对主板的封胶加热,这时候封胶就基本上脱离了焊盘,看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑,挑的力度要控制好,如果图谋恰到好处,一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上双面胶,抒它固定在拆焊台上,风枪温度仍调到270-300℃之间,放上助焊剂,加热封胶,用镊子一挑就可清除。

     当然,如果您有条件,最好还是采用BGA返修台返修BGA,三温区加热,同时不用手持热风枪,操作起来更加方便。

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