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贴片芯片焊接心得_bga焊接_鼎华科技

时间:2014-10-30 17:17:41 来源:鼎华科技 点击: 2760次

贴片芯片焊接心得


    焊接心得作为一名电子工程师,如果不会拿烙铁焊接,真的说不过去。而现在很多年青的工程师(也包括阿南)确确实实在忽略这方面动手能力的培养或很少有机会自己焊接板子,心里只想着学ARM,学Linux,而换个电阻、电容有时都要找焊接工人,更不用提TSOP等密集型的贴片IC了。所以在此阿南希望我们大伙都重视这些基础方便的训练,自己能焊的尽量自己焊,学着焊,如果有条件可以多请教那些焊接工人,他们都会有自己的技巧和心得。

    练习焊接和学游泳一样,就要亲自去练习,反复的焊,焊多了就会有手感,就能掌握好烙铁的力度,板上的焊锡就会跟着你的烙铁走。插件器件比较好焊些,而帖片0603的电阻、电容由于比较小,如果您焊接不是很熟练,可以先在焊盘上点一些锡,然后左手用镊子夹住元件放在焊盘上,右手拿烙铁将焊盘上的锡熔化固定住元件(可以用同种方法将大部的元件固定完),左手再拿焊锡丝将元件的剩余焊盘焊接完成。熟练的工人往往会直接左手拿焊锡,右手拿烙铁,一起将元件吸住放入焊盘,这样焊接的速度会快很多。

    贴片IC的焊接。刚毕业的时候没人教阿南焊,也没见过其它人是如何焊贴片IC的。先将IC放在焊盘上,放正了,用左手小指按住(固定)IC,母指和食指拿着焊锡,右手拿烙铁焊,而且一个管脚一个管脚小心翼翼的焊,生怕相邻管脚短路,当IC管脚不是很密时这种方法还是可以应付的。当如TSOP I封装的IC,管脚很密,很容易使相连管脚短路,此时频繁的用助焊剂。刚开始助焊剂还是有些效果,点上后,用烙铁一接触被焊锡短路的焊盘,它们立刻就分开了。但多次使用后IC周围已经变得很脏,有些焊盘也快脱落了,有时一个上午就焊了一片存储器(TSOP II 54)。后来见到专门焊板子的小姑娘焊更密的芯片,将IC放正,先焊一个脚后,看IC是否完全放正,再将其调正(因为只固定一个脚时,IC还是可以挪动的),然后熔化很多的焊锡在管脚上使其完全固定,再在另一排(有些IC是两排管脚,有些是四排)上也熔化很多的焊锡在管脚上,再用烙铁头放在堆着焊锡的管脚及焊盘上,往反的拖(有时左手还要将PCB板做些倾斜),此时焊锡居然很有活性的跟着烙铁头流动,而相邻的管脚居然也不会短路。看了之后,我非常的惊讶(后来才知道,贴片的IC就是这样焊的),就请小姑娘教。起初怎么拖,焊锡都不听话,也拖不动,特别是拖到最后两个管脚时总分不开它们,总感觉手拿着烙铁特别的僵硬。经过反复的练习(在调试板子需要换IC时,总是给自己练习的机会,而不麻烦小姑娘),慢慢的也就有了些体会,也知道手怎么动才能将短接的相邻管脚分开,烙铁的温度应该调到多少合适(有些IC在极限参数表中会给出焊接温度和持续时间,如260度/10s等,一般在焊普通元件时,都将恒温烙铁调到接近340度,如果拖密集型的IC还要高些),先是自如的拖50mil间距的SOIC,再拖密些的TSOP II,再到更密的TSOP I,管脚更多的LQFP等。而这些经过反复练习领悟出来的技巧,特别是手的细微摆动等真的很难用言语来表达,因此读者如果希望自己能够自如的焊接这些IC,必须亲自去练习体会。

    最后再对密集型IC的焊接作简单总结吧。通常选择刀型头(不要选择特别尖的)的烙铁,如果是恒温烙铁可以将温度调到接近340度(也可以适当高些),检查IC的各个管脚有无弯曲等变形,用刀片将其调正,待烙铁头变热后将它放入烙铁架里湿润(注意是湿润而不是有水)的海棉上擦净(去掉那些氧化物和锡渣),再吃上锡。将IC在焊盘放整齐,先固定一个脚,再比较确定与焊盘对齐,如有相邻管脚靠的太近可用刀片将其分开,左手拿锡丝(要用光泽的,而不是放了很久的已被氧化成黑乎乎的那种)将四边的角都固定后,先焊一个边,在一排的管脚上多吃些锡,将刀型头的斜载面贴着管脚,斜载面的下底边适当贴着管脚接触PCB的地方快速的来回拖动,左手也可以将PCB迎着拖锡的反方向适当的倾斜,有利于被熔化的焊锡在管脚上往拖动的方向流动,使在被拖过的管脚上容易分开。


  如果时间长了焊锡上的焊剂会烧掉,融化后的焊锡会变的干涩,将其拖离引脚的难度也会加大,此时应再加上些焊锡再拖,直到拖离为止。当拖到最后两三个引脚时可能会有些困难,此时可以把烙铁头的焊接面正贴着管脚,下底边轻微放在PCB板上(也可以在管脚上再加点焊锡),将烙铁有点向下内测(逆时针)旋转(尽量使斜载面贴着管脚脚上的锡)迅速拖离管脚,多试几次直到将锡拖离。同样的方法焊完其它几边,然后检查是否虚焊,如果有放大镜最好,没有用眼睛仔细点也可以看。烙铁使用完后,也不要擦的太干净(长期不用,会氧化),吃点焊锡后再断电,有助于保护烙铁头,特别是质量不好的烙铁。

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