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无铅焊锡膏作用及锡膏分类

时间:2014-10-17 15:28:06 来源:鼎华科技 点击: 2492次

无铅焊锡膏作用及锡膏分类


什么是无铅焊锡膏以及锡膏的作用


无铅焊锡膏在生产工艺中起到助焊作用,帮助电子元器件与PCB板焊盘之间起到牢固的焊接,以达到元器件与PCB板电路构成一个通路导电作用。

在我们日常生活工作中常接触到的比如手机、电脑及其配件、汽车、家用电器之类的大都要用到焊锡膏。目前国家还没有研发出能够代替焊锡金属的原材料,锡资源也将会越来越紧张。

简单来说锡膏是锡合金粉+助焊剂+溶剂相结合的一种混合物。锡合金粉又有颗粒之分,锡粉的颗粒大小对于锡膏的使用性能起到很大的作用。目前市场上最常用的是3号粉,颗粒为25-45um。SMT焊接工艺对于焊接效果要求以及元器件精密程度又会选择颗粒更幼细的焊锡膏。焊锡膏已经被广泛运用到高端精密的元器件焊接工艺中。


焊锡膏分为二大类:1、无铅焊锡膏(包括:锡银铜焊锡膏,锡铋银锡膏,低温焊锡膏);

                           2、有铅焊锡膏(包括:有铅锡膏,6337焊锡膏,LED焊锡膏等)。

 
焊锡膏是在SMT回流焊的焊接工艺中最常使用的也是首选的焊接技术辅助材料之一,能够有效的把较小的电子元器件与PCB板焊盘牢固的焊接在一起,同时对生产工艺省时也更节省成本。在回流焊的焊接工艺对锡膏焊点的光亮度,饱满度,牢固性能,爬升率,拉升率等都有较高的要求。

焊锡膏在使用工艺中,要选用适合的焊锡膏,不然会影响到印刷式工艺或是定点点注式工艺,更会影响到焊接效果及产品性能。

朋友,如果您有更好的焊接技术或方案,请记得与我们分享您宝贵的经验,我们非常愿意与您交流,您的宝贵经验将可以帮助并解决大家在焊锡行业中遇到的难题。
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