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焊锡膏作用和工艺要求

时间:2014-10-16 16:13:15 来源:鼎华科技 点击: 2613次

焊锡膏作用和工艺要求

焊锡膏工艺目的

把适量的Sn\Pb焊锡膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。

 施加锡膏技术要求:   

a. 施加的焊锡膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊锡膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。

b. 在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右。

c. 印刷在基板上的焊锡膏与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。采用免清洗技术时,要求焊锡膏全部位于焊盘上。

d. 焊锡膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.1mm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时,可通过缩小模板开口尺寸的方法,使焊锡膏全部位于焊盘上。

 表面组装工艺材料——焊锡膏

焊锡膏是表面组装再流焊工艺必需材料。

常温下,由于焊膏具有一定的黏性,可将电子元器件暂时固定在PCB的既定位置上。焊锡膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘,冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互联在一起,形成电气和机械连结的焊点。

焊锡膏的分类:

a 按合金粉末的成分分:有铅和无铅,含银和不含银;

b 按合金熔点分:高温、中温和低温;

c 按合金粉末的颗粒度可分为:一般间距和窄间距用;

d 按焊剂的成分分:免清洗、有机溶剂清洗和水清洗

e 按焊剂活性可分为:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

    f 按黏度可分为:印刷用和滴涂用。

 焊锡膏的组成

焊锡膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。

焊锡膏的组成与功能

组 成

功能

合金粉末

元器件和电路的机械和电气连接

焊剂

活化剂

元器件和电路的机械和电气连接

 

粘接剂

提供贴装元器件所需的粘性

 

润湿剂

增加焊膏和被焊件之间润湿性

 

溶剂

调节焊膏特性

 

触变剂

改善焊膏的触变性

 

其它添加剂

改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃性能等 

   常用焊锡膏的金属组分、熔化温度与用途

金属组份

熔化温度℃

 

液相线

固相线

Sn63Pb37

183

共晶

适用于普通表面组装板,不适用于含AgAg/Pa材料电极的元器件。

Sn60Pb40

183

188

用途同上。

Sn62Pb36Ag2

179

共晶

适用于含AgAg/Pa材料电极的元器件。(不适用于水金板)。

Sn10Pb88Ag2

268

290

适用于耐高温元器件及需要两次再流焊表面组装板的首次再流焊(不适用于水金板)

Sn96.5Ag3.5

221

共晶

适用于要求焊点强度较高的表面组装板的焊接(不适用于水金板)。

Sn42Bi58

138

共晶

适用于热敏元器件及需要两次再流焊表面组装板的第二次再流焊。

常用的合金粉末颗粒尺寸分为四个类型,对窄间距元器件,一般选用25-45 µm

    

     四种粒度等级的焊锡膏

 

80%以上的颗粒尺寸  

    (μm)

大颗粒要求

微粉颗粒要求

  

1

    75150

>150μm的颗粒应少于1%

<20μm微粉颗粒应少于10%

2

    4575

>75μm的颗粒应少于1%

3

    2045

>45μm的颗粒应少于1%

4

    2038

>38μm的颗粒应少于1%

合金粉末颗粒形状有球形和不定形(针状、棒状)。

合金粉末表面氧化物含量应小于0.5%,最好控制在80ppm以下。

 

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