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电脑维修的焊接技术

时间:2014-10-13 17:18:02 来源:鼎华科技 点击: 2600次

电脑维修的焊接技术


一、电解电容的焊接(包括小接件):
拿到一块主板,假如判断这块主板的电解电容已经损坏了话,必须先把它取下来,然后更换一个好的电容,具体方法如下:
1、用棉签棒把所取的电容引角上涂上一层焊膏。
2、把烙铁放在引角上,加锡,利用烙铁上的锡传热,把两个引角上的锡烫化,把它取下。
3、把一个电容取下之后,过孔里面是有一定的锡,这样用一个好的电容是放不上去的,这时我们就用烙铁把孔内的锡烫化,用吸锡器把锡吸出来。
4、把所换的电容正负极和主板上的标式对齐之后,装上。
5、在背面的孔上加上焊锡,这样这个电解电容就焊上去了!
这个方法同样适用于小晶振、跳线插针的更换。

二、PCB板断线的修补
PCB板的断线,大多有两种情况:
1、主板上的粗线,粗线大多都是供电线,供电线是传输电压的线,电流突然变大,有可能就把此线烧断。
2、就是主板边沿的一些细线,有时候我们的主板相互磨擦时,有可能就把这种细线给碰坏了。
我们拿到一块主板,如果已经判断是部线损坏的话,就得用刀片把断线表面的绝缘层,乱去露出铜皮,在铜皮上涂上焊膏,用烙铁朝铜线上加锡,因为金属是可以沾锡(不锈钢不粘)所以铜

线一旦加上锡表面就会变成银白色的,找一根细铜丝用同样方法,把铜丝加上焊锡。然后把铜丝和断线相对应的放在主板上,用烙铁加热这样就可以把断线修补上了,之后可以涂上一层绝缘

漆,起绝缘作用。
3、SMD小贴片的焊接
首先将风枪温度打到5.5,风打到最小,垂直对着,所取元器件加热。用摄子夹着元器件移动一旦元器件可以移动,就说明这个元器件可以取下来。
用棉签棒把所取元器件的焊点,抹上一层焊膏,然后把更换的元器件放到焊点上,加热,待锡溶化,这个贴片就焊上了。
四、双列SMD芯片的焊接
把热风枪温度档打到“5.5”,风调到“4”左右,对着此芯片的引角垂直均匀加热,所谓的均匀加热就是:用热风枪对着芯片的引角转圈加热,因为双列的芯片两面都有引角,如果只是单面

加热,是很难取下,就是取下了,这块主板有可能也被吹糊了,所以一定要均匀加热,加热一段时间,用摄子触碰一下此芯片,如果可能移动就说明可以取下,用摄子把它取下即可。
当把一个芯片取下之后,主板接触点上的锡有可能会被带起,冷却之后形成凹凸不平的小锡点,这样可以把一个新的芯片放上的时候一定不易对齐,所以就需要把此焊点处理平,大致方法如

下:
先用棉签棒把焊点上涂上一层焊膏,然后,用烙铁一一刮平,这样就可以了,然后把芯片按照正确位置放在主板上,把引角的焊点对齐,用热风枪均匀加热焊点上的锡熔化,此芯片就和主板

焊到一块了。然后用测先看一下引角是否和主板连到一起,如果已经连到一起那么就可以用摄子划一下芯片的引角,如果引角都没有移动此芯片已经焊上了。
五、I/O芯片的焊接
把热风枪温度档打到5.5,风打到“3”对着I/O芯片的引角旋转加热,把芯片起子插到芯片的引角下面,待锡溶化就可以取下了。
把芯片取之后,用摄子给焊点涂上焊膏,涂完之后用烙铁把焊点的锡划平,之后把芯片的引角和主板的焊点一一对应,用烙铁先把其中的几个引角和主板焊上(起固定作用),然后用热风枪

均匀加热,待锡溶化,这个芯片就和主板焊上了。
可以拿摄子划一下芯片引角,看是否移动,如果有则纠正到原位置,用烙铁焊上,如果没有则表明此芯片焊上。
六、场效应管的焊接
把热风枪的温度档打到“5.5”、风打到“3”,对着所取元件,一直加热待锡,溶化就可以取下了。
用棉签棒把焊膏涂到焊点上,然后把场效应管放到焊点上,一直加热,待锡溶化此管就焊上了。
检测方法同(I/O双列SMD一样)
七、BGA芯片的焊接:
把主板放在铁架上,把所焊芯片放在BGA返修台的中间部位。用铁皮将不该加热的BGA芯片隔开,一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动,则表明这个BGA芯片可以取下了。
取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净,方法如下:
1. 先涂一层焊膏
2. 用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉,但还会剩余一部分。
3. 用烙铁代着吸锡线在主板上轻轻的移动(由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松,移动吸锡线时一定得缓慢移动,以免把要做bga焊点托下)吸完之后,用软纸把剩余焊膏掺和以后表面

会特脏,如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。
如果我们手上有新的芯片(植完锡球)就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热,如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换,可以把一个芯片取下后,用以上的方

法(主板上的余锡处理法)把芯片的锡处理清后,用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏(无杂质),再把对应的钢网放在芯片上,要求钢网一定清洗干净,钢网表面和孔内一定不能有焊

膏或杂物,用酒精反复清洗、冲刷,晾干后把钢网放在芯片上,用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上,由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性,每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏

,所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球,这样我们就把锡球给放在芯片上了,用棉签棒抹一点焊膏放在(注:不是涂上)芯片上,用热风加热滴上。
把热风枪的小风嘴取下,然后均匀给锡球加热,待锡球全部排列整齐之后(注:孔下无焊点的不会排列整,其它匀会排列整齐)这个芯片的植球已经值得差不多了,待锡冷却之后,就可以把

钢网取下,把不需要的锡球抹掉,这个芯片的锡球就完全植上了。
再把芯片和主板上的白色方框相对应,摆放整齐(四个面距离大致相同),然后把所要焊的维修芯片摆到BGA返修台的中央部位加热,一段时间后,用摄子或细纲丝轻轻触碰一下BGA芯片,如

果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置,表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。
八、主板插槽或插座的更换
更换一个插槽或插座的前题就是有一个同型号的插槽或插座,插槽或插座有两种:一种是从市场上买回来的,还有一种是我们为了节约成本从坏主板上取下的二手槽。
如何从一块坏的主板上取下一个好的插槽或插座呢?
拿到一个带有插槽或插座的主板,先用眼睛看一下插槽或插座的背面是否有斜角,如果有就先拿摄子给校正,把该主板放到BGA焊机上加热(中央位置),加热一段时间用摄子碰一下插槽或插

座旁边的电解电容、跳线插针(如果小的插件已经可以移动,说明这个插槽或插座差不多可以拿掉)用摄子拔动插槽或插座,如果可以来回移动就表明该插槽或插座可以取下。
取下之后,把所需更换的主板也放在BGA焊机的中央部位加热,用铁皮把南北桥芯片隔上,一直加热和以上步骤一样把插槽或插座取下,之后迅速把好的插槽或插座插上,然后一直加热,锡融

化此插槽或插座就可以插上了(如果插针被损坏,那么是插不上的)准确既可。
注:使用BGA焊台时主板上的CMOS电池一定要取下,电解电容鼓包一定得取下,以免爆炸造成严重问题。

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