中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

贴片元件焊接方法

时间:2014-10-11 08:36:06 来源:鼎华科技 点击: 4718次

贴片元件焊接方法

1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
1.2
用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖 沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
1.3
开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
14
焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除助焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
1.5
贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡,然后用镊子夹好芯,在桌边轻磕,墩除多余焊锡,第3步电烙铁不用上锡,用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后,就要对电路板上的焊点质量的检查,修理,补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:
1)焊点成内弧形(圆锥形)
2)焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
3)如果有引线,引脚,它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
4)零件脚外形可见锡的流散性好。
5)焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点,需要进行二次修理。
1)虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要原因是焊盘和引脚脏,助焊剂不足或加热时间不够。
2)短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路。
3)偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。
4)少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。
5)多锡:零件脚完全被锡覆盖,即形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
6)锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。

贴片元器件焊接方法

一、手工焊接&补焊修理注意事项小总结" c# ?. y2 k; o7 O0 `6
焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位,焊接时间不超过3s/次,同一焊点不超过2次;以免受热冲击损坏元器件。
——
SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪]
/ s7 N. b, R   }! z3
2
、 烙铁的温度等其他要求:' i: w4 T8 ]   R   P, y
一种说法:修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下;) J- e& _1 E5 ]6 C' Q. l0 Q8 S
烙铁头不得接触焊盘,不要反复长时间在一焊点加热,对同一焊点,如第一次未焊妥,要稍许停留,再进行焊接;/ }2 H# k6 R1 b+ u: C! k, X
烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺;% P7 D# V' m! ?$ M
拆卸SMD器件时,应等到全部引脚完全融化时再取下器件,以防破坏器件的共面性
SMT
制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪]
另一种说法:手工焊接贴片电容时,必须委任可靠的操作员,先把电容和基板预热至150℃,用不大于20W和头不超过3mmr 电烙铁,焊接温度不超过240℃;焊接时间不超过5秒;要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体,因为会使瓷体局部高温而破裂;
多层陶瓷电容器技术
资料
修板、返修方法
虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整
用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上;用扁铲形烙铁头加热焊点,将元器件焊端焊盘之间的焊料融化,消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷,使焊点光滑、完整;
桥接的修整
& n& U6 w6 q7 a: P- j
   
在桥接处涂适量助焊剂,用烙铁头加热桥接处焊点,待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉,使桥接的焊点分开;
锡量少的焊点的修整
用烙铁头加热融化焊料量少的焊点,同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝,焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开,否则焊料会加得太多.
Chip
元件吊桥、元件移位的修整
' y   D! G( D9 R& f* k5 I
u 用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上;
用镊子夹持吊桥或移位的元件;
4 h# ~) J4 v9 a1 V1 l" B
u 用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点,焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上,烙铁头离开焊点后再松开镊子;/ c8 e7 `3 e( E/ n
u 操作不熟练时,先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点,融化后将元件取下来,再清除焊盘上残留的焊锡,最后重新焊接元件;
修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端,Chip元件只能按以上方法修整一次,而且烙铁不能长时间接触两端的焊点,否则容易造成Chip元件脱帽(端头被焊锡蚀掉)。
三焊端的电位器、SOT以及SSOPSOJ移位的返修(无返修设备时)
用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上;
7 H: U+ ]( h3 T' Z. r
u 用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点;1 e5 @5 B* f) n" b
    
u 待焊点完全融化(数秒钟)后,用镊子夹持器件立即离开焊盘;
用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整;
- J0 ?' V+ n" g% o$ v# \
    
u 用镊子夹持器件,对准极性和方向,使引脚与焊盘对齐,居中贴放在相应的焊盘上,用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚;' Y# h$ e5 Q4 J. _' du 涂助焊剂,从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁,同时加少许∮0.5—0.8mm焊锡丝,将器件两侧引脚全部焊牢。
焊接SOJ时,烙铁头与器件应成小于45°角度,在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
PLCC
QFP表面组装器件移位的返修
, o9 }8 [2 V3 ]$ R
在没有维修工作站的情况下,可采用以下方法返修:
首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件,应先将这些元件拆卸,待返修完毕再焊上将其复位;
# Q1 j) a   M0 _7 R
u 用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上;- q& N2 V; A3 E& ~( r- E
u 选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头(小尺寸器件用35W,大尺寸器件用50W,可自制或采购,见图4)在四方形烙铁头端面上加适量焊锡,扣在需要拆卸器件引脚的焊点处,四方形烙铁头要放平,必须同时加热器件四端所有引脚焊点;: l9 X; |# |   |6 c$ _" I. y) i
 
待焊点完全融化(数秒钟)后,用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头;u
用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整;$ s' s: \8 I$ S# r/ J
u 用镊子夹持器件,对准极性和方向,将引脚对齐焊盘,居中贴放在相应的焊盘上,对准后用镊子按住不要移动;' e' M& j% i5 q6 Q
u 用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚,以固定器件位置,确认准确后,用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上,沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉,同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝,用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。
焊接PLCC器件时,烙铁头与器件应成小于45°角度,在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
+ ?. _$ s1 g& p: L$ s, m1 m( N! q
——
SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪]3 H; P8 |7 G6 k6 c
二、无铅手工焊接
焊接温度
; Y9 s8 x) H2 H   V# H& l6 s
—— MIL-STD/IPC Rule of Thumb(
美军标)) N$ L1 @. G3 x' N5 T- U$ R# _
焊点的温度为焊锡溶点温度加40C (72F)
烙铁头停留在焊点的时间为 2-5 秒钟;
焊锡        +40C (MP)     +72F (MP)
60/40        223C (183C)   433F (361)
Sn 3.8Ag0.7Cu 257C (217C)   495F (423)
- A% Z. u# a& m) T
Sn0.7Cu        267C (227C)   513F (441)
% D6 m5 g1 i. y5 W- I1 H$ |% x# R
无铅焊接的温度比有铅焊接高出52F to 70F
无铅焊接和有铅焊接的焊点形成方式无变化, 但焊锡的溶点不同:' Y: Z, S/ f# ~2 p! F
高溶点 (183°C 上升到 217 °C)、 造成损坏的最高温度没有变化   (~ 290 °C)4 o) O; x: q4 ]* J# Q0 S
(因此, 焊接的加工窗口变小了)
三、贴片电容的手工焊接
贴片电容不宜手工焊接,但如果条件不具备一定要用手工焊接,必须季任可靠的操作员;先把电容和基板预热到150℃,用不大于20W和头不超过3mm的电烙,焊接温度不超过240℃,焊接时间不超过5S进行,要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体,因为会使瓷体局部高温而破裂;
多次焊接,包括返工,会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力,并且效果是累积的,因此不宜让电容多次接触到高温。


鼎华专修bga返修台,国内第一品牌。芯片返修首选!

 

 

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|