中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

元件封裝及基本腳位定義說明

时间:2014-10-07 17:55:16 来源:鼎华科技 点击: 2534次

元件封裝及基本腳位定義說明

PS:以下收录说明的元件为常规元件
A:    零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型 尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等,是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.
(像电阻,有传统的针脚式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。)

元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)
1.电阻: I.直插式  [1/20W 1/16W   1/10W  1/8W 1/4W] 
      II.贴片式 [0201  0402   0603    0805 1206]
      III.整合式 [0402 0603  4合一或8合一排阻] 
      IIII.可调式[VR1~VR5]
2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]
       II.有极性电容 分两种:
              电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]
              钽电容   [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V)  C TYPE (6032 25V)  D TYPE (7343 35V)]
3.电感: I.DIP型电感
      II.SMD型电感
4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率)  1N4007(大功率)  发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)]
         II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]
5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15)  LPT  DVI  USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]
       II.排针[单排  双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.
       III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP  PCMCIA]
6.开关:I.按键式
       II.点按式
       III.拔动式
       IIII.其它类型
7.晶振:  I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装,一個電源PIN,一個GND PIN,一個訊號PIN)
        II.无源晶振(分为四种包装,只有接兩個訊號PIN,另有外売接GND)
8.集成电路IC:
       I.DIP(Dual In-line Package):双列直插封装。 & SIP(Single inline Package):单列直插封装
       II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装。 & SOP (Small Out-Line Package):小外形封装。
       III.QFP  (Quad Flat Package):方形扁平封装。
       IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体。
       IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插针网格阵列封装技术
       IV.BGA (Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种。
       OTHERS: COB(Chip on Board):板上芯片封装。Flip-Chip:倒装焊芯片。
9.Others 
B:  PIN的分辨与定义
 1.二极管 & 有极性电容:  (正负极  AC  PN)
 2.三极管  (BCE  GDS  ACA  AIO)
 3.排阻 & 排容  [13572468 12345678]
 4.排针 [主要分两种:1357.... 2468...   12345678...]
 5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败.
 6.OTHERS 一般常見端口PIN定義










此項技能考核參考說明:
   技能要求:B級B項 基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等
   考題要求:
1. 說明十個各不相同元件的名稱與特點,由考核者在公司電腦中抓取
2. 新建一個線路圖,抓取十個有特殊腳位定義封裝,更改PIN定義與PIN連接訊號後,請考核者CHECK並改爲正確定義。
   考核標准:
1. 按考核題目要求抓取十個各不相同元件,要求全部正確,如對所抓元件有疑問可另行說明,如所抓取元件錯誤,此項不通過(元件抓取錯誤但有說明合理原因除外)
2. 按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元件進行更改,如對元件PIN定義有疑問可另行說膽,如更改後PIN定義還是錯誤,此項不通過(更改後PIN定義錯誤, 但有說明合理原因除外)
說明:抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要,故不允許出錯。如說明原因不容易界定者可安排重考。



附1: 集成电路封装说明:
DIP封装   
  DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的IC芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。 
DIP封装具有以下特点:
   1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 
   2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大

QFP封装    
  中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage),该技术实现的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装IC时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线

PGA封装 
中文含义叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下

BGA封装 
  BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装IC信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点:
1.I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率 
2.虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能 
3.信号传输延迟小,适应频率大大提高 
4.组装可用共面焊接,可靠性大大提高
中国bga返修台第一品牌——鼎华科技
相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|