中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

BGA返修台如何选择

时间:2014-09-26 17:10:12 来源:鼎华科技 点击: 2447次

BGA返修台如何选择 

        随着bga芯片的广泛应用,包括在电脑主板、手机、网络摄像头、内存条、电视主板、通信产品等领域的应用,BGA返修台的需求也越来越大。

一些个体维修的朋友,经常问我,如何选择一台合适的BGA返修台。虽然现在bga返修台的价格已经降低到个体维修朋友很容易接受的程度,但bga返修台毕竟是一个基础设备投入,买了就要好用,实用。下面就给大家介绍一下bga返修台的选择要点。

选择一台好的bga返修台,应主要从以下几个角度考虑:

一、你的基本需求是什么

1、你经常维修的电路板的尺寸有多大

决定你买的bga返修台工作台面的尺寸,一般来讲,普通笔记本和电脑主板的尺寸,都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。

2、经常焊接芯片的大小

芯片的最大和最小尺寸都要知道,一般供应商会配4个风嘴,最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸。

3、电源功率大小

一般个体维修店的主电源导线都是2.5m2的,在选择bga返修台的功率最好不要大于4500W,否则,引入电源线是个麻烦。

二、你选的bga返修台是否具备以下功能

1、是否是3个温区

包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置,目前市面上出现两个温区的产品,只包括上加热头和红外预热区,焊接成功率很低,购买时务必注意。

2、下加热头是否可以上下移动

下加热头可以上下移动,是bga返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时,下加热头的风嘴,经过结构设计,是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动,就不能起到辅助支撑的作用,焊接成功率就大大降低了。

3、是否具有智能曲线设置功能

应用bga返修台时,温度曲线设置是最重要的一个方面。如果bga返修台的温度曲线设置不正确,轻则焊接成功率很低,重则无法焊接或拆解。鼎华科技的dh-5860,温度曲线设置非常方便。

4、是否具有加焊功能

若温度曲线设置不准确时,应用此功能,可以大大的提高焊接成功率。可以在加热的过程中,调整焊接温度。

5、是否具有冷却功能

一般采用横流风机冷却。

6、是否内置真空泵

方便拆解bga芯片时,吸取bga芯片。

7、若是温度仪表控制的bga返修台,坚决反对你购买

温度仪表控制的bga返修台,有诸多问题。最主要的问题是故障率高。

现在市面上的温控仪表,基本是假货,台湾正品的温控仪表,支持温度曲线的,售价在1200-2000/台。bga返修台温度控制是核心功能,质量低劣的温控仪表无法保证温度控制精度,无法保证焊接质量。

温度仪表数据设置繁琐,要一个数字一个数字的切换,输入完一条温度曲线,你就不想输入第二条了,也就是人机界面非常不友好。

三、bga返修台是否具备优良的性能?

1bga返修台温控精度是多少?

一般回流焊的焊接温度精度要求是±1℃,温度控制精度大于±1℃的bga返修台,建议你不要购买,因温控精度低,没有办法达到你温度曲线设置的精确温度。尤其在小间距bga焊接时,极其容易产生桥接。一些公司的产品,因温控精度的控制技术不过关,无法达到这个精度。

2、屏幕上是否显示实际温度曲线?

屏幕上显示温度曲线时,有些厂商只显示设置的曲线,而不显示实际温度曲线。这是很有问题的,若他不敢开放给实际温度曲线给客户,证明他的温度控制精度很低。

四、设备的可靠性、可测试、易用性方面

1、设备要具有安全保护功能,如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下,不能发生安全事故。

2、设备的部件选材一定要优良,接线规范。

3、设备具备自测试功能,方便用户对故障定位。

4、界面设置合理,操作方便,各功能按钮很容易找到。

六、哪些bga返修台不能买

在选择bga返修台时,以下几点一定注意,这几类bga返修台一定不能购买。

1、二温区的bga返修台不能购买

         原因:二温区只有预热区和上温区,若想保证焊接质量,必须将预热区的温度调整到很高的温度,预热区的功率很大,一般在3000W左右,电费的消耗就变成了压力。若不开预热区,就不可能焊接好。

2、温控仪表型的BGA返修台不能购买

原因:温控仪表质量都很差,故障率高。温度数据设置非常不方便。

3、下加热头不支持升降功能的bga返修台不能购买

原因:加热头可以上下移动,是bga返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时,下加热头的风嘴,经过结构设计,是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动,就不能起到辅助支撑的作用,焊接成功率就大大降低了。

 

 

 

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|