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装配工艺效率所要求的特征

时间:2014-09-09 09:05:04 来源:鼎华科技 点击: 2908次

为了采纳对密间距表面贴装元件(SMD)的模板的精确定位,要求一些视觉或摄像机帮助的对中方法。全局定位基准点是用于准确的锡膏印刷的模板定位和在精确的SMD贴装中作为参考点。模板印刷机的摄相机系统自动将板对准模板,达到准确的锡膏转移。
  对于那些使用模板到电路板的自动视觉对中的系统,电路板的设计者必须在焊盘层的设计文件中提供至少两个全局基准点(图四)。在组合板的每一个装配单元内也必须提供局部基准点目标,以帮助自动元件贴装。另外,对于每一个密间距QFP、TSOP和高I/O密间距BGA元件,通常提供一或两个目标。
在所有位置推荐使用一个基准点的尺寸。虽然形状和尺寸可以对不同的应用分别对待,但是大多数设备制造商都认同1.0mm(0.040)直径的实心点。该点必须没有阻焊层,以保证摄相机可以快速识别。除了基准点目标外,电路板必须包含一些定位孔,用于二次装配有关的操作。组合板应该提供两或三个定位孔,每个电路板报单元提供至少两个定位孔。通常,装配专家规定尺寸(0.65mm是常见的),应该指定无电镀孔。
  至于在锡膏印刷模板夹具上提供的基准点,一些系统检测模板的定面,而另一些则检测底面。模板上的全局基准点只是半腐蚀在模板的表面,用黑树脂颜料填充。
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