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BGA焊接技巧个人总结(窍门篇)

时间:2014-09-03 17:47:46 来源:鼎华科技 点击: 2459次

BGA焊接技巧个人总结(窍门篇)

1.电路板做BGA前一定要烤板(2小时以上),因为印制板内一般都含有水分,BGA机对其局部加热后会变形。 

 

2.BGA芯片在焊接之前要去胶。热风枪对胶加热后,用尖镊子将胶刮去;芯片底部的胶要把小刀伸进芯片底部横着发力,以免刮伤印制板和刮断印制线。若胶较难去除,一般用香蕉水浸泡3~4小时,即可脱胶。  

 

3.芯片用吸锡线彻底脱平后,务必用洗板水洗干净焊盘,否则会出现加热后芯片焊盘不粘锡珠的现象。  

 

4.BGA芯片植球前打焊膏要薄、匀。打膏后要用名片之类的刮平,不能出现芯片某处焊膏堆积的情况,以免植玩球后加热时造成连珠。 

 

5.套钢网植珠加热时,应先对整个芯片进行预热,不可一开始就靠近芯片的某一处猛烈加温,以防钢网变形。  

 

6.有铅印制板一般采用顶部240,底部180的8挡加热法。无铅印制板一般采用顶部257~260,底部190~200的9挡进行加热。由于印制板之间存在差异,故实际情况以焊球亮珠为准。 

 

7.BGA焊接时间的控制一般为锡珠融化(即亮珠)后20~30秒后焊接结束。 

 

8.焊接BGA芯片的时候一定要选择比芯片大一号的风嘴进行焊接。  

 

9. 拔桥(芯片)时,一定要确定锡珠都已受热融化后方可拔桥。至少加热到能轻易用镊子拨芯片。否则有焊盘掉点,主板报废的风险!  

 

10.芯片加热后,不能用洗板水或酒精之类的加速冷却,以防其炸裂!  

 

11. 完成植球工艺后,应将BGA器件清洗干净,并尽快进行贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。  

 

12.吸锡线和焊球(锡珠)要注意防止氧化。

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