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芯片用BGA返修台的焊接

时间:2014-09-02 16:48:25 来源:鼎华科技 点击: 2504次

芯片用BGA返修台的焊接


把主板放在焊架上,把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用隔热材料将不该加热的BGA芯片隔开,一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动,则表明这个BGA芯片可以取下了。

取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净,方法如下:
先涂一层焊膏用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉,但还会剩余一部分。用烙铁带着吸锡线在主板上轻轻的移动(由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松,动吸锡线时一定得缓慢移动,以免把焊点拖下)吸完之后,把剩余焊膏擦洗干净,如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。

如果我们手上有新的芯片(植完锡球)就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热,如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换,可以把一个芯片取下后,用以上的方法(主板上的余锡处理法)把芯片的锡处理清后,用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏(无杂质),再把对应的钢网放在芯片上,要求钢网一定清洗干净,钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物,用酒精反复清洗、冲刷,晾干后把钢网放在芯片上,用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上,由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性,每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏,所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球,这样我们就把锡球给放在芯片上了。


植上锡球有两种方法,不要把钢网放在上面吹,会使钢网严重变形,无法再植锡珠!

 一种方法是把热风枪的小风嘴取下,把热风枪风速调到最小,拿掉钢网,把不需要的锡球抹掉,检查排列整齐后,然后风口对准锡球直吹,不要来回移动风口(会吹跑锡珠),应该不动,均匀给锡球加热,待锡球融化固定后再移动到别处吹,等全部吹好后这个芯片的锡球就完全植上了。


另一种是把钢网拿掉后,把不需要的锡球抹掉,检查排列整齐后,把它放在面巾纸上,然后再放在锡炉的锡面上加热,大约三分钟,感觉锡球融化时,拿出来,检查一下还有没有虚焊的锡球,然后用热风枪吹(同上),直到锡球全部焊好。再把芯片和主板上的白色方框相对应,摆放整齐(四个面距离大致相同),然后把所要焊的芯片摆到BGA焊机的中央部位加热,温度控制在320度左右,一段时间后,大约3--5分钟,用摄子或细纲丝轻轻触碰一下BGA芯片,如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置,表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。


 对于简易手工BGA焊机,我所知道的有四种方法,一种是高级热风枪,成功率低!二,利用锡炉焊接,三,电炉子,阻丝外漏的那种。四,风筒,成功率高,功率大,很多维修公司用这种方法。具体用那种方法,各个电脑不一样,我个人倾向于第四种,希望和大家交流。


1。去主板焊点上的锡用烙铁就可以了。用斜头的。最好用进口芯的936H。轻些。不要贴近焊盘!
2。不要用吸锡带去除剩余的锡点,这样容易掉焊盘的。用1的方法把几乎所有的焊点搞的大小一样就可以了。
3。拿芯片时候可以用镊子轻提器件。如果芯片大,风枪应该用大口。用小口的话,应该直吹,风量达到最小。
4。植锡的时候也尽量用大口。小口热量集中,会损伤IC的!放置芯片一般对好就可以了。焊接的时候IC会自动跑位的。靠焊锡的拉力回位!

 焊接的风枪应尽量避免用小口!现在玻璃封装的器件很多!用大口好些!会减少IC损坏的可能!

因为再好的植锡水平也不可能所有的锡球的高度都相同!水平推,虚焊还有可能存在!

可以在芯片上放上一个硬币,不要太沉,可以杜绝虚焊!关键是火候、时间、温度的控制,需要长时间的经验积累!

很多维修公司望而止步,所以能焊接BGA也标志着这家公司拥有芯片级维修技术!
掌握这一技术将大大提高主板的维修成功率,要想继续搞笔记本维修,BGA是绕不过去的!
其实BGA焊接也不是太难,只要用心去做,你会发现一切就那么回事!
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