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红外线bga返修台

时间:2014-08-21 17:10:21 来源:鼎华科技 点击: 3047次

红外线bga返修台

·红外的加热原理:前期升温熳,后期升温快,穿透性相对比较强,对返工几次后的板容易导致PCB板分层过孔不通,如果使用全红外,(持续加热,容易导·致温度不稳定)。还有固为红外加热面相对会比较大,那么有的灌胶的板,如果没保护好,做BGA的时候可能会导致周遍的芯片爆锡。笔记本维修不推荐全红外,红外+热风加热原理:2温区,可能是上部热风,下部红外,3温区一般采用,上部,下部热风,底部红外(解决PCB变形)热风的好处在于升温In无,降温也快。温度容易很稳定的控制,底部红外来防止PCB变形(变形原因,一般是做BGA位置跟旁边PCB的位置温差太大导致,底部预热,给PCB-定热量,让PCB跟做的BGA温度拉少,但不融化)这种模式的机器相对与来说操作简单温度容易控制,也易学。

红外线bga返修台


.热风头和贴装头一休化设计,具有自动焊接和自动拆卸功能:

.上部风头采用4通进热风加热系统.另加2通道独立冷却系统,升温决.温度均匀,冷却决(降温时可突降50-80度), 更好的满足无错焊接的工艺要求。下热温区均采用红外十热风混合加热。红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导, 这样可以弥补相互不足,使得PCR升温决(升温速率达10 C/S),同时温度仍然保持均匀。 

.独立三温区(上温区、下温区、红外顶热区),L温区和F温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外顶热区内的 任意位置。下温区可上下运动,支撑P03,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,_l二下加热头可一体移动到PCB上的 日标芯片。 

.独创的底部预热平台,采用德进口优良的发热材料(红外镀金光管)十防炫恒温玻璃(温耐达18000 C),预热而积达500*420 mm 

.预热平台、夹板装置和冷却系统可x方向整体移动。使PCR定位、拆焊更加安全,方便。 

.x, y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用.以相对较小的设备体积实现超人而积PCB返修,最大 夹板尺一hJ达630*610mm.无返修死角; 

.吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范川内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片:

.彩色光学视觉系统,具手动x, V方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置.自动对热、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大RGA尺寸70*70mm  

.可随时进行滥度曲线参数的曲线分析、设定和修正,可储存海量温度参数与加热对位参数。 

.采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光、放大、微调、自动对焦.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.27倍 光学变焦270倍数码变焦,变焦控制直接在触摸屏上实现

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