中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

三温区BGA返修台

时间:2014-08-20 16:35:10 来源:鼎华科技 点击: 2628次

三温区BGA返修台

三温区BGA返修台主要针对返修ATI7500、ATIX300、ATI G420显卡时,因为芯片双层设计,在上部温度较高的情况下很容易造成上层芯片冒锡的情况,造成损坏。维修这类芯片的时候主要靠下部温度,上部温度升温较慢相配合来完成,返修难度相对较高,所以三温区的产品返修效果会好一些。在PCB板较厚的情况下。

三温区BGA返修台的优点是: 1,操作面积比较大,可以操作尺寸比较大的板, 2,温度控制更准确 3,对于大热容量PCB及其他高温要求的板子,无铅焊接轻松处理 4,下部独立加热区及新型的夹具,支撑可以充分配合,把板子固定更加平稳

 

热风式的BGA返修台工作原理是采用热气流聚集到表面组装器件(BGA)的引脚和焊盘上,使焊点融化或使焊膏回流,以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置,当全部焊点熔化时将BGA轻轻吸起来。热风BGA返修系统的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头四周出来的,因此不会损坏BGA以及基板或周围的元器件,可以比较容易地拆卸或焊接BGA。不同的返修系统的相异之处主要在于加热源不同,或热气流方式不同。有的喷嘴使热风在SMD器件的四周和底部流动,有一些喷嘴只将热风喷在SMD的上方。从保护器件的角度考虑,应选择气流在BGA器件的四周和底部流动比较好,为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB底部进行预热功能的返修系统

 

三温区BGA返修台-首选鼎华bga返修台

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|