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电脑BGA返修台操作步骤

时间:2014-08-12 15:01:54 来源:鼎华科技 点击: 2272次

电脑BGA返修台操作步骤

1、烘烤:
除去PCB和BGA的潮气,以免在加热焊接时,因潮气汽化导致焊接失败,甚至损坏芯片。具体烘烤时间和芯片的敏感性等级有关,一般在80℃时,干燥20个小时左右。烘烤箱采用普通干燥箱即可,很多个体维修者采用消毒碗柜改装,也能较好地达到干燥效果,
2、辩别有铅无铅:
通过观察焊锡外观、芯片的标识来确认,不确定时可用烙铁直接加热测试来辩别。有铅183℃,无铅217℃,有铅流动性好,无铅流动性较差,从外观来看,有铅光亮一致,明亮,无铅光亮不一致,苍白。
3、BGA拆焊:
在返修台上调用合适的温度曲线加热,至熔化后用真空吸笔拆下BGA。
4、重植球:
用重植珠工具重植球,用烙铁和吸锡线清理好BGA和PCB的焊盘,如BGA未损坏,可重复利用,如损坏则需更换好的BGA芯片。
注意锡球需储藏与清洁干爽的环境,不可用手或其他物品接触它,以防止锡球变形或受油脂污染。未开封的锡球可保存一年,助焊膏保存半年。
5、重植球焊接:
在返修台上调用合适的重植球焊接曲线,将锡球焊接在BGA焊盘上。
6、BGA贴装:
贴装前仔细检查PCB焊盘上的阻焊层(绿油)是否完好,然后将助焊膏用毛笔轻刷一层在PCB焊盘上,或者将锡膏丝印在PCB焊盘上,再采用手工或返修台对位功能将BGA对位贴在PCB上,在手工贴装时BGA时,如锡球间距较小时则需具有比较熟练的操作经验。
7、回焊:
选用合适的热风喷嘴,调用合适的温度曲线将BGA焊接在PCB上。利用工艺监控相机能够清楚观察焊锡的二次沉降过程。
8、测试:
有条件者可用X-ray设备来检测焊接质量,或者直接进行功能测试,合格则返修完成。
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