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BGA返修设备及其他要求

时间:2014-08-09 11:51:01 来源:鼎华科技 点击: 2500次

BGA返修设备及其他要求

1)返修前,如果设备超过30min没有加热,必须对设备进行预热。预热程序可为任何返修程序

2)单板定位与支撑

支撑杆的位置:支撑杆尽量对称分布(尽量使得单板受热均匀为原则),不能碰到底部的器件。支撑杆位置优选位于PCB板中间,使PCB保持平面,不能支撑到器件上,并且将卡扣扣紧及定位销锁紧。对于较小PCB,可以采取旋转支撑块90度来进行固定。(图1

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3 加热喷口的选择和更换

i.选用实际尺寸比BGA25mm的喷口,注意喷口不能损坏到周边的元器件,喷口使用完后要放回工装架的对应位置上。

ii. 喷口的更换:拿喷口本体部位转30度即可更换发热体上的喷口。注意在更换上部喷口时一定不要强力拔出,避免损伤真空吸杆和连接的硅胶吸嘴及垫圈。(图2

本文由bga返修设备专家鼎华科技提供,转载请注明出处。

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