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BGA返修辅料的确定

时间:2014-08-08 17:12:38 来源:鼎华科技 点击: 2372次

BGA返修辅料的确定

1) 返修的器件是CCGA、CBGA、对贴BGA及锡球材料不是63/37的焊锡材料时,必须使用印刷锡膏方式进行返修。锡膏的种类依据机种作业指导书中规定的锡膏进行选别 

 

2) 当是63/37的焊锡材料时,可用助焊膏或印刷锡膏方式焊接;当使用锡膏焊接时,需要用与器件焊盘相对应的印锡小钢网进行印锡。锡膏的种类依据机种作业指导书中规定的锡膏进行选别,助焊膏均使用ALPHA助焊膏LR721H2,100g/瓶 

 

3) 无铅器件的返修,针对小于15*15mm的BGA,可以使用涂助焊膏的方式焊接,其他大尺寸BGA必须使用刷锡膏的方式焊接。锡膏的种类依据机种作业指导书中规定的锡膏进行选别,助焊膏均使用ALPHA助焊膏LR721H2,100g/瓶

本文由BGA返修台专家鼎华科技提供,转载请注明出处。

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