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单板返修前检查、注意事项

时间:2014-08-07 17:24:53 来源:鼎华科技 点击: 2302次

单板返修前检查、注意事项

1) 查看单板上是否有扣板和返修芯片(单板返修面与背面)周围10mm以内有高度超过20mm(只要与热风喷嘴产生干涉)的器件,需将扣板及干涉返修的器件拆卸后才可返修; 

 

2) 若返修单板正面、背面有光纤、附件区域的电池需要拆除后才可返修; 

 

3) 若返修单板背面距离返修芯片10mm及10mm以外有散热器、插装晶振、电解电容、塑胶导光柱、非高温条形码、BGA、BGA插座及通孔塑封器件如塑封连接器,须其表面进行贴5-6层高温胶纸密封后才可返修。若在10mm以内则需要将相应器件拆除(BGA除外)后才可以返修;

 

 4) 其他可能在返修过成受热影响的BGA及其他芯片,塑封器件,需进行相应隔热处理。 出现以上4种情况涉及拆、装相关器件时,请送修人自行拆卸后,再送BGA返修台工段进行返修,否则,造成的器件受热损伤由送板人自行处理。

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