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单板烘烤准备及相关要求

时间:2014-08-06 16:43:13 来源:鼎华科技 点击: 2875次

1)根据暴露时间不同,将单板分别给出不同的烘烤要求,

单板暴露时间:以单板制成板条码上的加工月份时间为准,当月单板默认1个月,以此类推。

2)烘烤时间

          i.    SMT送修单板默认小于24小时,可以不经过烘烤,BGA返修接收单板后10小时内完成返修。

        ii.    特殊单板、送修人员特殊需求,如器件分析等;反馈工艺人员给出烘烤要求

       iii.    非上2条的其它送修单板,按如下规定进行烘烤。

暴露时间

≤2个月

2个月以上

烘烤时间

10小时

20小时

烘烤温度

105±5

105±5

 3)在烘板前,接收人员可要求维修送板人或项目人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤,例如光纤、电池、塑胶类拉手条等;否则,造成的器件受热损伤由送板人自行处理。(被拆下器件的安装等由原来送板责任人处理;BGA维修不负责该工作。)

4)所有单板,烘烤完成取出单板后10小时内完成BGA返修作业。

510小时内不能完成BGA返修作业的PCB及物料,须放置在干燥箱保存。

本文由bga焊台专家鼎华科技提供,转载请注明出处。

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